你觉得呢？ [s:275] [s:275] [s:275]
39618
%7B%22isLastPage%22%3Atrue%2C%22notes%22%3A%5B%5D%2C%22pid%22%3A%22t39618%22%2C%22tid%22%3A%2239618%22%2C%22mainForumsId%22%3A%5B%2283%22%5D%2C%22categoriesId%22%3A%5B%220%22%5D%2C%22tcId%22%3A%5B%5D%7D
%7B%22isEditMode%22%3Afalse%7D
有个赚点小钱的机会，不知道各位弟弟妹妹们是否有能力解决
BGA是IC的一种封装方式，但是在实际的使用中，跌落试验总是不通过。为了解决防摔，一般的手机都在BGA和PCB之间涂覆树脂胶。可是新问题又来了，因为有胶，当拆换BGA的时候，很难，而且带胶的BGA无法再次使用。现在需要一种能在不破坏IC本体的基础上，较快速的除去这些胶的化学品。
以下为失败的溶剂：
丙酮，四氢呋喃，HCL，氯仿，二甲基吡咯顽童，酒精。。。
有号称能除去胶的溶液，500毫升为200元，经过我的使用，失败，里面含有HCL，把焊盘都腐蚀了。
如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。
以下为失败的溶剂：
丙酮，四氢呋喃，HCL，氯仿，二甲基吡咯顽童，酒精。。。
有号称能除去胶的溶液，500毫升为200元，经过我的使用，失败，里面含有HCL，把焊盘都腐蚀了。
如果各位能发明此种溶剂，在深圳就可以大量销售，赚十万块没问题。。。
回 13楼(1731397850) 的帖子
只有手机上的BGA需要胶水，其他的不用的，并且，BGA的拆装不需要机器，拿机器拆装的，都是水平较差的
引用
加载评论中，请稍候...
200字以内，仅用于支线交流，主线讨论请采用回复功能。