绝了,和我撞车了。。我正在做一个废土级别的3d打印机,还准备弄好发上来QWQ
手上有个ESP32 WROVER
一时间想不到怎么用
决定做个3D打印机
兼容个人CNC机床(除车床外)
这模块算力够功能强端口少
于是i2c扩展慢速IO
I2S用DMA方式输出步进和方向脉冲
应该至少能到4轴200kHz吧
说不定以后用slave I2S还能兼容车床
我的目标还包括一个无线手轮
。。。。。。。
画了一晚上原理图
MPU放在操作面板上是独一家吧
奇怪的是我看各家的开源主板
步进驱动的MS1上总有个缺省的接地电阻
我看A4988 DRV8825 TMC2208文档等均无来由
我大胆点就不加了
过两天设计好板子做出来
目前应该兼容marlin2(应该要改改一些代码)
有个改进是步进和方向的时序硬件完成了
减少了固件一半的带宽
。。。。。。。
不过我还是想重新写一套代码的
至少运动控制部分想改写
要发挥RTOS和DMA的优势
。。。。。
果然还是有bug
应该驱动板加个I2C接口的引出
这样才能在附加更多喷头时候增加ADC功能控温
DA0 DA1也要引出扩展接口可以控制主轴转速
[修改于 4年10个月前 - 2020/03/15 11:41:08]
进度现在算SCH和PCB定稿了
改正了不少bug
应该暂时不会变了
已经放上XXXXXXXXXXXXXXXXXX/m24h/espcnc
打样要近百了...要不还是打算自己制板吧
反正不急...感觉是个大工程
尤其还缺软件和机械部分
尽量在年内完成吧....
毕竟夏天到了人心也有点野了
.....
真的要开始准备做机械了
一些板材导轨之类已经在买
我也是想先改改marlin2
实际上marlin2已经有ESP32的HAL了
不过有时候感觉看别人代码也很累的
今天狠心把板切了
洞钻了
没有2.5的PCB钻头
只好用手电钻
第一个洞钻得好糟糕
在tb遇到奇葩的卖家
是个转手贩子(关键他页面感觉还特别专业 信息详尽)
结果零件一种型号发一个邮包
结果其中有个天猫发货商电话给我了
说他们页面宣传包邮我真只买了2块钱
后来说去找那个转手贩子讨说法
也不知道会不会发货给我
思虑万千 弄了个金属化孔的配方 明天试试看
如果不成就过铜丝甚至填银浆
不得不说一下,有点丢人,我作为3D打印机创业的(大学时的学生创业项目)创业领袖,然而我并不懂技术……
但是还是支持一下,两位机器成型后等看到你们帖子,或者你们提醒我(我怕我真的没留意到),我每人赠送耗材1~2卷邮寄给你们,以示支持。
固件用哪个,能马琳吗?
marlin2直接支持ESP32+i2s方案
但是和我的设计不能直接兼容的
区别是我大多IO口使用了mcp23017
测温没有采用标准的4.7k上拉电阻
i2s的时序设计我也有所变化
如果想直接用marlin2还是抄公布的方案好
我估计不会改写marlin而会直接自己设计固件
因为看了marlin2代码觉得不喜欢
甚至也不喜欢Arduino(感觉和esp32凑合得太勉强)
我想直接用IDF写一个专用的固件
化学镀已经做完
电镀还有点问题(电解槽和铜阳极没准备好)
刚粗化粉嫩的铜
还有。。。氯化钯
虽然只是催化级别的量(我实际没称量 估摸着放了一小撮)
为什么我还是有点心疼
实际操作中发现
敏化活化中氯化亚锡应该减半(即使在盐酸中也不容易溶解)
。。。。。。。。
这是钯胶体颜色(氯化钯溶解后成土黄色 和氯化亚锡混合先是墨绿然后变棕色)
。。。。。。。。。
这是铜络合酒石酸
。。。。。。。。。。
反应开始
有小气泡
对了 配方表的甲醛是用30-40%溶液的量
(其实以上配方我发现水量不够大 基本都自己又多加了50%)
。。。。。。。
饭盒已经有铜镜了(左边被搅拌的刷子刷破了)
。。。。。。。。
化学镀好了
很难拍出孔里的铜
照片只能看反光(实际看很明显)
(也许我该镀前拍照对比 但没有想到)
连PCB板边缘都镀上了
。。。。。。。
从饭盒剥落的铜箔测量镀层厚度
大概15-20um左右
化学镀已经做完电镀还有点问题(电解槽和铜阳极没准备好)刚粗化粉嫩的铜还有。。。氯化钯虽然只是催化级别...
这是要还原板厂的工序啊自己做的话过孔最好大些,不然沉铜容易出问题,板厂沉铜沉铜液是流动的,都有几率失败呢,已经做了的话最好不要盖油,方便发现不通的时候补救
最好拿小电流测试一下,有些孔会有似通非通的现象
补充一下,小的孔必须要流动,不然沉铜液难以通过
其实你控制板可以直接jlc5元包邮打样,驱动板稍微改下也可以5元打样
第一次看到自己做过孔镀铜的,资瓷哈
要不要考虑更进一步,买卷玻璃纤维布,自己叠层刷环氧树脂做基板
嗯
过孔最后应该不会盖油了
最终会检查的
我也后悔过孔打小了呢
早知道自己会自己金属化过孔我就打0.6甚至0.8
不过我镀铜的时候一直手动振板外加搅拌呢
不过DIY么
就是以玩和实验为主
不然一堆东西也白收集了
又不能传家
有些甚至会自然消失(挥发了 变性了)
其实这个项目要自己动手的太多
包括可能要自己铣一些零件出来
最后还要编程
对比之下
过孔也不怎么麻烦了
尤其考虑一下那些玩能材的
一买上公斤可能惹了水表
还要车发动机
还要合成和装填
最后也就是哧的玩两分钟
对比之下
过孔算麻烦吗
要不要考虑更进一步,买卷玻璃纤维布,自己叠层刷环氧树脂做基板😂
咦
我正头疼热床怎么办呢
因为我的机械设计不符合现有规格
铝基板的绝缘层是个难点
这倒提醒我可以用玻璃纤维布
正好家里也有
要不自己做铝基板吧
电镀也完成了
但是效果感觉远不如化学镀
毫无光亮感
大概我的配方不好(已经是小电流镀了)
咦我正头疼热床怎么办呢因为我的机械设计不符合现有规格铝基板的绝缘层是个难点这倒提醒我可以用玻璃纤维布...
可以免费帮打下,自己做铝基难度有点大。。。(我的白嫖铝基券再放下去就要打尺子了,不能浪费啊)
我做过热床,最高甚至可以到400度左右,可以当锡炉。。。
400度长时间工作板子会黄,但是没有发生过烧断的现象,我是拿来拆焊led用的(谁叫我券多的用不完)
就是我只能打10x10,可以拼起来用
楼主真的很厉害。。。我当年买好了热转印的材料,结果各大板厂优惠出来了,就扔一边没用过,然后后来开始白嫖打样就更没用了
可以免费帮打下,自己做铝基难度有点大。。。(我的白嫖铝基券再放下去就要打尺子了,不能浪费啊)我做过热...
我现在初步想
可以用块350*350*3铝板(因为框架已经买好型材基本都切成400的)
隔层玻璃纤维布
然后是电热丝加玻璃纤维布再加铝板夹住
或者是个PCB电热板
或者是分小块的陶瓷加热块(多放几块靠铝板自身热传导也应该够均衡)
或者网上看到居然才有0.1mm厚的pcb板也许可以直接复合
。。。。
但是总体框架还没搭所以也不急着设计
。。。。
我觉得你要是怕过期
有不去打成类似洞洞板的实验板
。。。。。。
我老早也买了各种菲林啊感光油墨啊
就是觉得再不用就想不到怎么用了才决定自己全动手
经常觉得东西好好玩就买了收藏起来
但是压根想不到怎么能用掉呢
甚至包括大米面条。。。。
最近忙了起来
周末试做了一块板子
用的是干膜和硫酸纸
2个8w365nm的紫外灯曝光3分钟
显影后再曝光15分钟加固
过硫酸铵蚀刻
(实验过镀锡后碱性蚀刻
但是很糟糕
尤其是碱性蚀刻液很影响心情
不光味道糟糕而且感觉比氯化铁还脏)
干膜还是基本把能孔都能盖住(那两个最大的孔最后腐蚀时候还是破了)
最后结果不太理想
得用刻刀再加工了
主要是打印和曝光精度问题
测试了部分过孔似乎都没有问题
算是不错的安慰了
弄下块板子前我得想想怎么解决精度问题
忽然发现楼主的所有回帖都是和写现代诗类似的格式呢
引用OliverKung发表于22楼的内容忽然发现楼主的所有回帖都是和写现代诗类似的格式呢
可能是跟古龙学的吧
应该是口语化吧
有停顿无标点
不过这项目暂时搁置了
主要是没有时间了
时段 | 个数 |
---|---|
{{f.startingTime}}点 - {{f.endTime}}点 | {{f.fileCount}} |
200字以内,仅用于支线交流,主线讨论请采用回复功能。