化学镀已经做完

电镀还有点问题（电解槽和铜阳极没准备好）

刚粗化粉嫩的铜

还有。。。氯化钯

虽然只是催化级别的量（我实际没称量 估摸着放了一小撮）

为什么我还是有点心疼

实际操作中发现

敏化活化中氯化亚锡应该减半（即使在盐酸中也不容易溶解）

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这是钯胶体颜色（氯化钯溶解后成土黄色 和氯化亚锡混合先是墨绿然后变棕色）

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这是铜络合酒石酸

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反应开始

有小气泡

对了 配方表的甲醛是用30-40%溶液的量

（其实以上配方我发现水量不够大  基本都自己又多加了50%）

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饭盒已经有铜镜了（左边被搅拌的刷子刷破了）

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化学镀好了

很难拍出孔里的铜

照片只能看反光（实际看很明显）

（也许我该镀前拍照对比 但没有想到）

连PCB板边缘都镀上了

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从饭盒剥落的铜箔测量镀层厚度

大概15-20um左右