可惜没有钱啊。想买,先买个二手r4131频谱仪凑合凑合用吧
按惯例在期货等待期间通报情况。首先抱歉的通知,原计划的最早发货时间3月31日已无希望,目前争取不突破4月15日。本来想争个首次终于没跳票的「美名」,谁知对困难还是预估不足
前些日子因为对一位老朋友的误解,得罪了人,导致有人劝退,目前有空余名额,继续开放内测报名。点击这里。
几乎所有供应商都在拖工期,月初发的三张PCB,有两张本周一终于到了,包括6层的UI和电源板,8层的CPU板。射频板(6层RO4350/RO4003混压)今天下午才到。按这个麻烦程度,贴完初检至少要下周末去了。根据前期试验经验,SMT良率很低,可能还要花一周返修。
屏蔽CNC加工,隔几天就通知延迟几天,大前天通知延迟到3月31号,昨天又通知延迟到4月4号,以撤单为威胁,又说4月1号左右能交。联系另一家长期供应商,人家正在做口罩机呼吸机零件发大财,没心思做这种业务,而且家家都在叫唤工人没到齐。目前还做不了电镀,届时裸铝装机(或者自己用氧化液泡一下)。这些东西没到之前,都不清楚质量怎样,近期交付的东西是薛定谔的品质。
只有屏幕玻璃厂和那个靠表面张力实现隔水透声的材料厂按时交货了,质量很好。玻璃还得自己装,只有搬出尘封的数控点胶机干活,目前已经装完。
袁厂长DIY的紫外固化灯
有美女研发助理负责压合
外壳还好,是去年最后一版研发机时下的小批量单,所以已经到了。但是目前修改了射频连接器的尺寸设计,需要把孔镗大一圈,这就麻烦了,没一个厂接单。只有搬出尘封的雕刻机请小云云搞一下。
因为还没开始,所以没有图,下面视频是搞上上个版本的屏蔽时拍的。现在还得做一些工装才行,因为外壳很薄又做过表面处理,加工时会跳动,前阵子搞样品弄断N把刀,比壳子还贵。装夹不能导致划伤,无法用常规方法。
20190122_184647.mp4 点击下载
这是外壳全貌。
装好的玻璃
喇叭的防尘网,最开始用的一种可以被动震动传声的膜,会导致像捂着嘴说话,后来找到一种疏水材料编织的网,能良好透气,但是不透水,声音有所改善。喇叭是找江苏的厂做的,厂家发晕给焊上了线并且盖了胶,但线太粗胶太厚无法装平。厂家答应重新排产,经过对全厂**多次亲切问候,20多天依然还没交货。目前打算接收错品自己把胶刮掉重新焊线,目前还没发货。
下图是这种网在200倍镜下的图,每个网眼尺寸大约10μm。
连接器是长数设计的,试样由于加工厂复工受阻,大约两周前才到,实测性能极好。批量应该还有一个星期。装上是这个样子(PCB是上一个版本的)。机械上存在90度配合,采取了相应的措施降低其影响。与外壳是螺栓夹紧,外套非常结实,脆弱的是芯盒。
连接器初始界面精度很高,一般误差在-10μm以内。越是精密往往越不耐用,请做好心理准备。
包装尚未生产,安全箱批量未到货但应该快了,前些日子样品到了。弄不好要裸安全箱包塑料袋发货了。
装上大约是这样。安全箱裸重约1.2kg,整备质量约2.5kg。
内测版沿用903的键盘(已经放了七年了),但903当时设计了防水密封槽,大了一圈,搞个刀模切掉一圈,已切完。
第二批的芯片月中发出的订单,目前还没交付,个别原厂订货的罕见芯片能不能到货是个问题,第二批延期概率还是比较大。
昨天用大小玩具看同一个6kW磁控管的输出,可见实时频谱与扫描频谱还是有显著不同,每个峰的顶部是方的。显然实时频谱细节更多。弄个取样检波器或许能让他们产生的效果接近一点。
以上就是目前已知的进度情况,今年这个局面真是太困难了,对每个人的心理都是巨大考验,更别说受到瘟疫直接冲击的行业。要是供应链残了,啥都造不出来。
PCB接下来两周会陆续做好,到时候再拍图片给你们看。
[修改于 4年9个月前 - 2020/03/28 04:35:40]
一场疫情搞得供应链接近崩溃,大家又开始自家搞生产了
建议亚克力面板可以用真空吸盘固定。
为了耐磨,采用半钢化玻璃。
其实应该玻璃周围丝印黑色颜料,用环氧树脂粘合。但是环氧树脂固化太慢(快了会固化在点胶机上),于是需要很多治具来压着等固化,不知怎么解决。
紫外固化很快,十秒就能脱离治具,再强光照一分钟就完成,只需一台设备。
为了耐磨,采用半钢化玻璃。其实应该玻璃周围丝印黑色颜料,用环氧树脂粘合。但是环氧树脂固化太慢(快了会...
点胶机用螺旋混合喷嘴,停产了换一个喷嘴即可。另外温度可以控制环氧固化的速度。
今天第一批的CPU板和控制板到了,为了避免大家失去拆机的乐趣,就不发所有细节照了。
按以前经验,这个估计每张都有不良,要折腾一个星期才折腾得好。
倒了大楣了,好不容易把射频板的元件挂完,把挂膏机也调试好了,放上PCB一看,钢网根本就不是这张板子的。
经过调查,发现钢网的型号是正确的(误导了治具验收),内容却张冠李戴成了另一张板子。
错误发生在钢网厂,钢网厂承担全部责任。
耽误工期三天,清明节前是看不到板子了。
今天射频板终于到货了,部分物料当时未到,需要手工补焊以后再测试。
LGA的芯片一如既往的焊不好,锡珠被撵出来。LGA的芯片,有的焊盘非常接近边缘,比较好焊,这种PE公司在18GHz以上用的封装,焊盘完全在芯片下面,比较难处理,回流焊有难度。当然也可能是中心接地减锡过多,导致比较大的拉力,将周围焊盘的锡挤出来了。
开始改造外壳,比较难装夹。
就是在这里铣一个台,装螺母。由于外壳框架很薄,震动很大,容易把刀搞断。
20200409_162812.mp4 点击下载
经过两周拖延,机器上的标贴到货了,初看起来好像不是很搭,不过后悔已经来不及了,经过一天适应,目前感觉顺眼。
看样子,充电座也要精心呵护呀,我怕摇下来。。座子周边不塞点啥东西固定一下?
看样子,充电座也要精心呵护呀,我怕摇下来。。座子周边不塞点啥东西固定一下?
插座很坚固,这方面有充分的经验。即使那些音频接口,也是进口原装几块钱一个的,不是淘宝上几角钱的。
尊敬的各位旅客,我们抱歉的通知您,今天仍未达到发货的条件。
本次航班经已经延误 ,为了确保乘客安全,本次航班还将继续做完善深入检测
上周五发了3台。
下一次发货预计是下周四。
目前主要确保校准完成,尽量避免日后回厂。
软件还不完善,通过后期远程升级解决。
目前看来第一批五一前全部发出问题不大。
我忘了五一假期,第二批预估最早也要5月底。
由于第一批SMT良率低到一天出不了一台,第二批会换掉最难焊的几个芯片。
现在微信群和闲鱼上已经有人卖二手了
前三台发得非常仓促,主要是我为生产限定了最后期限,强迫大家跑通流程,不然很多问题暴露不了,久拖不决。
后续不会再急了。
前面一部分很可能会有一些问题需要返厂处理,因为检验项目还不完善,有些问题说不定就漏了。正好这几周我又碰到一些急事缠身,今天才想起连开机画面都忘了换,还是研发阶段的临时版,出厂默认设置也没核对。
内测机当然是可以转让的,但是要提交内测报告,内测毕竟不是商业行为。而且软件完善至少需要几个月时间,有些功能还要等着开发完了才能测试。受让人也不能继承原内测用户除保修之外的任何相关待遇。
为啥要自己校准,里面每个放大器,每档衰减都是有数据的,以保证任意组合之后依然准,自己校准基本不可能。
商用频谱不都是这么校准的么。先用内置基准信号切换到rf输入后进行中频校准。整体的外接功分器信号源和功率计,平坦度再补偿一次就好了。
本周内不能发剩下的,时间推迟到4月28日继续发货,在5.1放假前能发多少发多少,如果运气好,能发到17-18。
箱子已经全部到货了。海绵是油包水结构,不会吸水。敞开吹吹风,把粘合剂的气味排掉。
昨天和今天总共发出了10台,明天可能还有少量,仍然争取节前发完第一批。
已经做了在有限时间里的最大努力,将来如果找到优化方法,不排除需要返厂,请做好心理准备。
第二批的PCB已经发给制版厂,目前6层高频板交期依然较长,预计5月中旬能收到PCB。
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