今天射频板终于到货了，部分物料当时未到，需要手工补焊以后再测试。

LGA的芯片一如既往的焊不好，锡珠被撵出来。LGA的芯片，有的焊盘非常接近边缘，比较好焊，这种PE公司在18GHz以上用的封装，焊盘完全在芯片下面，比较难处理，回流焊有难度。当然也可能是中心接地减锡过多，导致比较大的拉力，将周围焊盘的锡挤出来了。

开始改造外壳，比较难装夹。

就是在这里铣一个台，装螺母。由于外壳框架很薄，震动很大，容易把刀搞断。

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