为了耐磨，采用半钢化玻璃。

其实应该玻璃周围丝印黑色颜料，用环氧树脂粘合。但是环氧树脂固化太慢（快了会固化在点胶机上），于是需要很多治具来压着等固化，不知怎么解决。

紫外固化很快，十秒就能脱离治具，再强光照一分钟就完成，只需一台设备。

今天第一批的CPU板和控制板到了，为了避免大家失去拆机的乐趣，就不发所有细节照了。

按以前经验，这个估计每张都有不良，要折腾一个星期才折腾得好。

倒了大楣了，好不容易把射频板的元件挂完，把挂膏机也调试好了，放上PCB一看，钢网根本就不是这张板子的。

经过调查，发现钢网的型号是正确的（误导了治具验收），内容却张冠李戴成了另一张板子。

错误发生在钢网厂，钢网厂承担全部责任。

耽误工期三天，清明节前是看不到板子了。

今天射频板终于到货了，部分物料当时未到，需要手工补焊以后再测试。

LGA的芯片一如既往的焊不好，锡珠被撵出来。LGA的芯片，有的焊盘非常接近边缘，比较好焊，这种PE公司在18GHz以上用的封装，焊盘完全在芯片下面，比较难处理，回流焊有难度。当然也可能是中心接地减锡过多，导致比较大的拉力，将周围焊盘的锡挤出来了。

开始改造外壳，比较难装夹。

就是在这里铣一个台，装螺母。由于外壳框架很薄，震动很大，容易把刀搞断。

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基本到齐。

经过两周拖延，机器上的标贴到货了，初看起来好像不是很搭，不过后悔已经来不及了，经过一天适应，目前感觉顺眼。

请继续欣赏颜值

没说基本没问题，问题多得很。

对的，这是上一版实验品，外壳相同帖出来看看效果。

第二批目前看最早要5月中旬，可能会到6月。

插座很坚固，这方面有充分的经验。即使那些音频接口，也是进口原装几块钱一个的，不是淘宝上几角钱的。

尊敬的各位旅客，我们抱歉的通知您，今天仍未达到发货的条件。

上周五发了3台。

下一次发货预计是下周四。

目前主要确保校准完成，尽量避免日后回厂。

软件还不完善，通过后期远程升级解决。

目前看来第一批五一前全部发出问题不大。

我忘了五一假期，第二批预估最早也要5月底。

由于第一批SMT良率低到一天出不了一台，第二批会换掉最难焊的几个芯片。

12.4G以下不会有变化。显示屏亮度会稍有提高（现在开到最大亮度依然偏暗）。

前三台发得非常仓促，主要是我为生产限定了最后期限，强迫大家跑通流程，不然很多问题暴露不了，久拖不决。

后续不会再急了。

前面一部分很可能会有一些问题需要返厂处理，因为检验项目还不完善，有些问题说不定就漏了。正好这几周我又碰到一些急事缠身，今天才想起连开机画面都忘了换，还是研发阶段的临时版，出厂默认设置也没核对。

内测机当然是可以转让的，但是要提交内测报告，内测毕竟不是商业行为。而且软件完善至少需要几个月时间，有些功能还要等着开发完了才能测试。受让人也不能继承原内测用户除保修之外的任何相关待遇。

现在是未知数，本来12G以上没有意义，灵敏度很低，镜像比信号还大，正式版会直接软件限制掉，免得惹起事情来说。

由于要改错（前面有说），第二批拿到裸PCB已经是5月中旬了。

为啥要自己校准，里面每个放大器，每档衰减都是有数据的，以保证任意组合之后依然准，自己校准基本不可能。

本周内不能发剩下的，时间推迟到4月28日继续发货，在5.1放假前能发多少发多少，如果运气好，能发到17-18。

箱子已经全部到货了。海绵是油包水结构，不会吸水。敞开吹吹风，把粘合剂的气味排掉。

昨天和今天总共发出了10台，明天可能还有少量，仍然争取节前发完第一批。

已经做了在有限时间里的最大努力，将来如果找到优化方法，不排除需要返厂，请做好心理准备。

第二批的PCB已经发给制版厂，目前6层高频板交期依然较长，预计5月中旬能收到PCB。

今天又发了5台。截止今日，已经总共发出17套，报名列表的1~17位均已发货。

箱子是CNC加工的，会有较多泡沫粉尘，前面发的没注意这个问题，收到后可以用压缩空气吹去，粘在机器上的用毛刷刷去。

这个温度是正常的，这是充电的时候，环境温度25度左右，平放在桌面上，无风。如果立在桌上会稍微低一点。继续优化可能可以降低10~20%，没法大降了。该温度可以正常工作，已通过70度环境实验，CPU温度100度下可正常工作，这个批次应该是用的125度的芯片。需要当心的是烫伤，夏天如果充电同时使用，外壳可以达到60度。

内测版第二批的PCB空板已经到了。

目前预计6月上旬开始发货。

由于有修改，风险依然存在。

ADI芯片采购最近一个月已经变得相当困难，涨价，拖货期的情况开始变得普遍。

不过908第二批的芯片的采购早已完成，基本未受影响。

加工费实算远超预算，内测亏损基本上已成定局。

软件正在完善，已经有很大改观。

一些BUG还没来得及查，目前依然存在死机等问题。

一些默认参数还不合理，有些设置似乎还未保存（比如ALC时的放大器设置），用起来不太顺手。

这些会逐步解决。

昨天在某重要山顶进行电磁环境和链路损耗调研，带了908+R100B，同时带了FSH4作为备用。908很争气没有出问题，采用ALC配合手动前级增益，测试效果非常好，20dB前级增益时，灵敏度比FSH4不开PA高，40dB时灵敏度和FSH4开PA差不多，但抗干扰比FSH4开PA要好。带908轻松太多了。

5月17日通知的事项不变，暂时没有值得说的事。

最近没有什么高大上的图片，所有的组件和材料都到了，只是由于事情太杂，流程还比较乱，产能有限。预计最近几天会开始第二批发货，发到最后一台预计要两三周时间。

刀模真是个好东西。帖上吸波材料终于把倒数第二批剩余压下去了。剩下的改善余地不大了。

经过近期软件上的优化，功耗下降了3~5%

为了保证整体效率，根据前段时间的情况，目前没有再像上次一样先发一点抢时间了。

初始发货时间更新为预计本周末。

内测报名已经是三个月前的事了…

外观设计是没有保护脚的，现在看来装上脚似乎也还是好看，到时候公布图纸自己去3D打印。

今天已经发到内测报名表第27号。

本周发到第31号，剩下的会分到接下来两周发货。从四月份投料算起，估计这一批的产能总平只能做到两天一台。

提前祝大家端午安康。

今天已发至第35号。

目前总体达到期望效果，有碍观瞻的主要是6G前后几百兆底噪抬高较明显（硬件，为了保镜像抑制，有些滤波器配置比较极限引起的），6-10G还有一些并不经常出现的大剩余，以及9.8G有持续出现的大剩余，部分剩余还有可能通过软件方法一定程度的消除。

目前软件版本已更新至1.1.0。

今天已发至第39号。

今天已发至第48号。

今天已全部发完，内测生产胜利完成。