高压模组:
大号闪光灯电容,360V/2000uF,2颗并联;
约3秒充到330V后进入间歇模式;
提供单片机检测及控制接口;
218J左右的总储能。
大号闪光灯电容,360V/2000uF,2颗并联;
约3秒充到330V后进入间歇模式;
提供单片机检测及控制接口;
218J左右的总储能。
引用 御坂10086:由2组IGBT轮流负责关断。
我猜板子上那片带孔锡层是给可控硅做散热的~
可控硅用高压关断吗......请问是V型开关还是什么关断方案?
引用 短路已后:预计在80m/s-90m/s之间![s::lol]
16级的初速,到底能到多少?
引用 坚持and突破:16级不应该才到90吧?
预计在80m/s-90m/s之间!
引用 坚持and突破:有望破百哦
预计在80m/s-90m/s之间!
引用 潜伏:没希望[s:;P] 21级以上才有希望!
有望破百哦
引用 fusecn:差不多就这样
16级不应该才到90吧?
引用 ssungirl:这段时间在上公司的项目,加班好多天了,时间少没办法,所以是预计要明年完工。
怎么没更新了啊,连PCB都做出来了,期待啊
引用 潜伏:就是S8055N或S6055N,好处太多了,哈哈哈。
我猜贴片可控硅有可能是S8055N或者S8040~有没有人说出这管子好在哪
引用 奶酪:这个参数相当于40tps16,换成我我会并联
就是S8055N或S6055N,好处太多了,哈哈哈。
引用 奶酪:期待!
高压模组:
大号闪光灯电容,360V/2000uF,2颗并联;
约3秒充到330V后进入间歇模式;
提供单片机检测及控制接口;
218J左右的总储能。
引用 奶酪:不错不错!
主控程序大致完成一半,先来个框图~
引用 莱特:你这是理想状态,钢珠能量利用率做不到10%
又有好帖子看了,从储能分析,假设利用50%储能的话,将消耗109J储能,能量利用率假设10%,8mm钢珠重量约2.1克,初速约为100m/秒。
引用 奶酪:O(∩_∩)O谢谢,场效应管用什么型号?
由2组IGBT轮流负责关断。
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