昨晚实验串联电路,并联充电串联放电,两个电容使用一个可控硅进行导通控制,但由于电路上的设计错误,烧了一个70TPS12;在改进后,终于可以实现并联充电,串联放电了,但结果并不理想,也许电路中存在新的瓶颈,还没发现。
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28m/s的速度,相比之前的25m/s,提高只有10%,但整个系统的复杂程度,体积,成本和风险都提高了,确实有些得不偿失,故放弃串联的方案,准备转入到第二级加速的实验阶段,如果第二级加速的效果不能提高超过10%,再回过头来考虑串联方案。
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28m/s的速度,相比之前的25m/s,提高只有10%,但整个系统的复杂程度,体积,成本和风险都提高了,确实有些得不偿失,故放弃串联的方案,准备转入到第二级加速的实验阶段,如果第二级加速的效果不能提高超过10%,再回过头来考虑串联方案。
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