应该有比较大的电磁波能量,我在实验过程中多次发生555集成块烧毁的现象(升压充电电路上的),后发现是充电电路板距离发射线圈过近的原因(10~15CM左右),后来把距离拉开至30CM就再也没发生此情况.

由于强电磁干扰的原因,电路设计上的退偶滤波必须搞好,每一部分电路都要用100~470U电解退偶,特别是光电检测部分,甚至还要用到100~300UH电感及电容做PAI型滤波,SCR驱动部分要用变压器偶合以隔离干扰,但是即使这样,光电检测及控制部分还是发生过多次误动作,经检测发现主要干扰是从发射线圈以及升压充电部分发出的,发射线圈部分的干扰还可以通过屏蔽和增加距离解决,但是升压充电部分的干扰不好解决,目前还不清楚是辐射干扰还是传导干扰,用了一些办法还不是很好(加电容电感,TVS,磁环),现在已经做了3525的升压,以后有时间就试验下,应该可以减小干扰.

还发现一个问题:用MC34063做的升压干扰要明显比用555做的大,故不推荐用MC34063做升压,3525做的升压板干扰应该比较小,但是板子较复杂,体积较大.

过去制造大功率超声波装置的时候,也发现了类似的问题.尤其在实验板上,大功率的超声波发射会直接导致接收部分在任何场合都可以误动作.后来更改采用PCB板后消除了.

目前制造的IGBT式电磁枪,因为误动作报废了至少三个IGBT,即使是PIC这样的强抗干扰芯片,似乎也不可以仅仅通过三极管来隔离大电流变化产生的影响.

我的板子曾经因为误动作烧掉N个二极管(SCR因为比较耐烧所以没烧),现在总算控制住了,关于抗干扰可以采用以下方法,我试过可以有效减少干扰,但是不能完全消除:

1.PCB上大电流走线(指C-L回路中的走线,下同)单独布置,距离附近走线5MM以上,再加焊铜条,降低电阻,防止附近走线感应干扰电流.

2.PCB以外的地方,用导线连接的大电流线全部套上铁氧体磁环,每根线用一个,用直径5~7MM的就可以.

3.比较关键的信号线加焊TVS,选择TVS时注意电压值,注意功率线(即指有高压,大电流的线)不能用TVS,否则会烧毁TVS,此时可以试用压敏电阻,但不一定有效果.注意不论使用TVS还是压敏,都要保证线路额定情况下的最大电压不超过其开通电压(因为感应或者振荡造成的瞬间尖峰电压可以允许,但是持续时间过长>几十~100微秒的尖峰电压可能造成其烧毁).

4.每个电路模块(如升压,欠压保护,光电检测,驱动等)都要用至少470uf的电容滤波,关键电路(单片机,光电检测,驱动)还要加200uh以上电感与电容一起组成PAI型滤波(这里用稳压块是没有效果的,稳压块响应速度有限,只能对低频电压作出响应,如果是高频尖峰脉冲,会直接通过稳压块传导),关键元件可以考虑加装屏蔽.

5.IGBT或SCR的驱动极(对IGBT是栅极,对SCR是控制极)都要用18~20V稳压管两只一正一反串联做过压吸收,保护IGBT和SCR,注意不要只考虑IGBT和SCR的大电流回路的过压保护,IGBT和SCR的驱动极更脆弱,更需要保护.

6.不要忽略升压电路的干扰,有很大一部分干扰是从这里发出的,虽然目前还不清楚是辐射干扰还是传导干扰.

BOOST升压部分的功率回路,包括线圈,二极管,开关管等均要串联一个磁珠,必要时可以加上TVS,如果体积重量允许最好使用有变压器隔离的BOOST(即反激式)升压,这样的干扰要小.