我的板子曾经因为误动作烧掉N个二极管(SCR因为比较耐烧所以没烧),现在总算控制住了,关于抗干扰可以采用以下方法,我试过可以有效减少干扰,但是不能完全消除:

1.PCB上大电流走线(指C-L回路中的走线,下同)单独布置,距离附近走线5MM以上,再加焊铜条,降低电阻,防止附近走线感应干扰电流.

2.PCB以外的地方,用导线连接的大电流线全部套上铁氧体磁环,每根线用一个,用直径5~7MM的就可以.

3.比较关键的信号线加焊TVS,选择TVS时注意电压值,注意功率线(即指有高压,大电流的线)不能用TVS,否则会烧毁TVS,此时可以试用压敏电阻,但不一定有效果.注意不论使用TVS还是压敏,都要保证线路额定情况下的最大电压不超过其开通电压(因为感应或者振荡造成的瞬间尖峰电压可以允许,但是持续时间过长>几十~100微秒的尖峰电压可能造成其烧毁).

4.每个电路模块(如升压,欠压保护,光电检测,驱动等)都要用至少470uf的电容滤波,关键电路(单片机,光电检测,驱动)还要加200uh以上电感与电容一起组成PAI型滤波(这里用稳压块是没有效果的,稳压块响应速度有限,只能对低频电压作出响应,如果是高频尖峰脉冲,会直接通过稳压块传导),关键元件可以考虑加装屏蔽.

5.IGBT或SCR的驱动极(对IGBT是栅极,对SCR是控制极)都要用18~20V稳压管两只一正一反串联做过压吸收,保护IGBT和SCR,注意不要只考虑IGBT和SCR的大电流回路的过压保护,IGBT和SCR的驱动极更脆弱,更需要保护.

6.不要忽略升压电路的干扰,有很大一部分干扰是从这里发出的,虽然目前还不清楚是辐射干扰还是传导干扰.

BOOST升压部分的功率回路,包括线圈,二极管,开关管等均要串联一个磁珠,必要时可以加上TVS,如果体积重量允许最好使用有变压器隔离的BOOST(即反激式)升压,这样的干扰要小.