KC标网在设计电路板镀层和屏蔽罩的时候遇到了一个问题：

为了电路板与屏蔽的接触层长期抗氧化、保持良好导电性能，现在已经在电路板上镀金。

因为机器对屏蔽要求极高（1GHz的出入隔离度要优于130dB），所以屏蔽腔体结构很复杂，从成本和重量考虑，适当的办法是使用铝或铝合金雕刻出来。

而铝与金之间会产生电化腐蚀。虽然很多山寨产品并未做任何处理，但是我们不能这样做，必须解决这个问题。

因为必须保持良好导电接触，所以阳极氧化等一切增加接触电阻的工艺都是禁止的。

目前需要在铝腔体上做文章。希望大家一起想办法或者提供先进经验，例如：

1、用什么牌号的铝材？

2、用什么镀层，镀多厚？

3、假如电路板改镀银，请推荐适当的镀层组合。

4、能不能什么都不镀（只镀锡）

请考虑工艺实现的经济性，比如铝上面镀很厚的金肯定能解决，不过大家很可能就买不起了。。