2018年以来几年时间没关注电炮，再看论坛发现已有很大程度的发展，故决定再做一电炮。

看了托卡马克的书以及搜罗网络资料后，依次学习各软件和工具使用。

五级用buck可能会造成反拉，但这次主要是验证电路结构。

先购买电容后用电桥测量内阻和容量，然后根据电容尺寸设计PCB，根据PCB设计尺寸用模拟器计算线圈参数，然后用maxwell仿真时序，同时写代码。

代码部分使用两个定时器，TIM2负责开启IO，TIM3负责关闭IO，误差尚未测量。虽然这样会造成累计误差，但在子弹的角度来看每级的误差都是一样的。

待元件到齐后制作，待功率部分完成后再重新设计CCPS

20241231

线圈绕制过程发现挡板粘不牢，下版本需加固定，用定位销顶住，或用类似部分炮体PCB的结构卡住多级（某群友建议）。线圈每级都比HA模拟器计算的电感小，电阻小，直径小。应该是填充率所致，另一方面是绕线质量、水平不佳。

光耦焊接后发现五级只有两级能触发，检查后发现是焊接问题。下版本不再用加热台焊接光耦部分。

舵机、oled尚未测试。

电源部分使用MT3608升压18V和TPS5430降压5V，5V再用RT9013降压3.3V，测试正常，纹波未知。

400V发射速度44m/s，仿真50m/s。反复排查后发现第五级没加隔离，因为之前仿真一直把IGBT当开关用了。

拆除第五级IGBT和光耦，4级粗调后速度45m/s，但平均三发就有一发20或30等低速情况出现。

MAXWELL中输入真实线圈和电容参数，速度影响不大。线圈材质从铜改为银并没有变化，说明线圈模型并没有计算线圈电阻。