2020.02.29 更新
重新设计了5.8G的版本。决定了射频前端，振荡器，中频处理部分待定。
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[重来] 5.8GHz 测距雷达
前言：吸取了之前的教训，大幅度更改如下：
信号源：
待定。若是资金足够则使用ARM CPU + ADF4158进行真正的线性扫频。若是资金不够则使用XR2206产生三角波。
工作在5.8GHz（中心）下，VCO 输出功率 +0dBm
第一级（驱动）放大： 采用经济实惠的HMC717做放大，噪声系数 1.1dB，增益16dB。
功分器：Wilkinson功分器 工作在5.8G下，画在PCB上大小可以接受。
功率放大器：采用经济实惠的HMC406作为末级功率放大，增益16dB。P1dB=27dBm，正好榨干。
天线：采用5.8G图传使用的平板天线，增益14dBi。
低噪声放大器：采用经济实惠的HMC717。噪声系数较好，增益略低。
混频器：采用经济实惠的HMC220B，9dB的Convertion Loss略大，噪声系数7dB，LO驱动功率+13dBm正好。
中频滤波放大：完全抄袭MIT的咖啡罐雷达，把MAX414换成更加现代的运放。
[修改于 4年10个月前 - 2020/02/29 14:54:22]
2020.02.29 更新
重新设计了5.8G的版本。决定了射频前端，振荡器，中频处理部分待定。
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先老老实实抄一个 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/~s53mv/vnr/XXXXXXXXXml 高度表
然后你再考虑做FMCW雷达
2.4GHz频率有点低，换5.8G会好一点，现成的高增益天线一大把，为啥还用YAGI天线
频综选的芯片不合适，Hittite有现成的芯片，内部直接带现性扫频调制
另外扫频建议采用三角波扫频，中频采用正交下变频，可以区分被测物体移动方向
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先老老实实抄一个 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/~s53mv/vnr/theory....
请教以下几点：是不是正确的方向？
射频发生芯片改成内置线性扫频的芯片，频率改到5.8G
抛弃八木天线
仿制“高度表”的射频部分
我想不完全仿制中频信号处理，而是中频过滤波放大后通过声卡采样，交予后级进行FFT
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记得引出芯片的扫频起始信号给信号处理后级
也就是保证真正的扫频事件与信号处理事件同步？
（在考虑用带GPIO的arm开发板进行信号处理以及与扫频的沟通）
受教了谢谢。
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把自己仿制的东西和大佬们的东西算了一笔账。
果然，全面小康任重道远啊。一颗VCO就快顶我一整板的东西了。
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其实推荐采用8到12GHz的信号作为扫频源
扫频带宽500MHz至1GHz左右，用一个角锥喇叭天线作为发射，两个或者三个天线做接收
这样可以判断被测物体滚转
X波段天线用淘汰华为的ODU天线就行，振荡器采用YIG振荡器，直接用三角波电流源调制就行，因为YIG线性度非常好
这样省去了负责的PLL环路，另外收发天线隔离度一定要够，否则中频就惨了
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YIG振荡器，在某宝上200到500元一个，输出功率很大，一般20dbm左右，可以直接过隔离器输出至天线
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YIG振荡器，在某宝上200到500元一个，输出功率很大，一般20dbm左右，可以直接过隔离器输出至...
感谢给我指点迷津。
个人认为，我现阶段最适合参考的对象位MIT的咖啡罐雷达，从最普通的各个射频组件学起，循序渐进地深入。
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感谢各位大佬给我提供宝贵意见，经过考虑，再次更新了方案。
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用4351做扫频，可能会被累死，毕竟定位不是用来做扫频的东西，宽带扫频可能代码量惊人。。
在做东西的过程中学习了解射频器件和系统的特性，这个想法看起来是比较美好，但是需要扎实的功底和较完备的测试条件。
如果都没有，还是一开始多花点钱做个好点的选型。
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用4351做扫频，可能会被累死，毕竟定位不是用来做扫频的东西，宽带扫频可能代码量惊人。。在做东西的过...
抛弃了4351了，改成4158这种自带线性扫频的芯片。当然，目前我认为最现实的仍是抄一台mit的咖啡罐雷达，不过把频率更改至5.8G （后端无需改变，参考了一份资料）
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用4351做扫频，可能会被累死，毕竟定位不是用来做扫频的东西，宽带扫频可能代码量惊人。。在做东西的过...
我认为“在做东西的过程中学习了解射频器件和系统的特性”是可行的。我很清楚地认识到我缺乏知识功底，但是我坚信只要遵循“拒绝‘盲干’‘瞎干’，不会就学，遇到不解的问题就问”的方法，大多数普通的DIY都可以完成。
至于测试条件。。。这是硬伤。毕竟我只是个普通高中生，家境也没有到看上什么仪器就买的程度。若是遇到什么困难/bug，我可以先排查自我因素，遇到实在需要高级仪器的时候再想办法去借。能靠自己的靠自己，并且不断地吸取失败经验以及分析别人的成功经验。
特别感谢科创论坛给我的指导，若是没有各位大佬们的包容我恐怕还在“盲干","瞎干”，不去追求先进的技术而是翻古董。
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放大器 功分器 混频器 上淘宝，邓林千里，他们家淘个二手的就行
用SMA线一连接就ok了
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HMC717停产，替代型号是HMC717A，这个放大器压缩点才18dBm，考虑到传输线和功分器的损耗，是不够的，还要更大点的，比如20dBm的放大器。VCO打算用什么，这样分立电路搞下来可能比直接买一片LMX2592之类的贵。另外注意一下扫频宽度，因为你的选型基本都是窄带的，偏200M总增益能差七八dB。
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其实我倒是觉得频率源可以采用SDR方案，HackRF的号称是可以支持到6GHz的，不知道是否发射也能支持到，如果可以的话就直接采用这个，基本上可以节省不少工作量了，重点投入到信号处理的算法上
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HMC717停产，替代型号是HMC717A，这个放大器压缩点才18dBm，考虑到传输线和功分器的损耗...
VCO还没想好。。。最便宜的是干扰器之类的VCO（恐怕不能用），好一点的用HMC431，再好一点加个锁相环。
LNA仍然使用HMC717，至于更大的第一级驱动放大器正在找，也许用几级可以级联的堆出来，还得请教您。
带宽刚刚看了一下，既然频率选定5.8GHz ± 100MHz，HMC717的增益差2-3dB，HMC406也是差2-3dB（尺子+笔测量，不准确请见谅）。把中心频率移到5.5GHz会好很多。
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网上有人用limesdr做的雷达，limesdr是全双工的
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HMC717停产，替代型号是HMC717A，这个放大器压缩点才18dBm，考虑到传输线和功分器的损耗...
做一回伸手党，各位大佬有什么推荐的放大器吗
我找到的大多数（成本可以接收的），比如ADL5545，SBB5089之类增益全都是17-18dB，NF也巨大。
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引用GiroPetrenko发表于20楼的内容做一回伸手党，各位大佬有什么推荐的放大器吗我找到的大多数（成本可以接收的），比如ADL5545，SB...
选驱动放大器看啥NF。。
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还在纠结驱动放大器。。。ADL5545之类的完全没法用，这类的P1dB不合适。HMC406这个PA不知道能不能用在这里。
若是驱动放大器不给力，混频器则无法使用。在较低的LO Drive功率下混频器的损耗可以用“惨不忍睹”来描述
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引用GiroPetrenko发表于22楼的内容还在纠结驱动放大器。。。ADL5545之类的完全没法用，这类的P1dB不合适。HMC406这个PA不...
minicircuits上还是有一些能满足要求的amp的 比如LHA-1H+ 的P1dB就有将近23dB了 增益一个不够就再加一个
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引用GiroPetrenko发表于22楼的内容还在纠结驱动放大器。。。ADL5545之类的完全没法用，这类的P1dB不合适。HMC406这个PA不...
可用内置放大器的混频器，如LTC5510
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不知道您有没有去ti官网或者adi官网看一看 感觉ti的一些产品蛮符合您的需要的
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引用GiroPetrenko发表于26楼的内容Ti 和 ADI的都看过了，可惜大多数都超过了预算要求。
找便宜射频管子自己搭一个？我觉得5. 8g作为通信频段，应该不太贵。
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找便宜射频管子自己搭一个？我觉得5. 8g作为通信频段，应该不太贵。
算了一下， （单位RMB）
驱动放大器 ~40
PA ~ 50
天线组 ~ 70
混频器 ~30
LNA ~40
VCO （干扰器版本）~25
--------------------
VCO （HMC431） ~90
PLL (ADF4158) ~50
MCU(全志的ARM）& ADC ~200-400
看来还是信号处理这一类的比较昂贵啊。
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2020/03/06 更新
整套分为三个模块，
1: 中频信号滤波放大输出到声卡，STM32 MCU + AD9833 产生扫频三角波。
2: HMC431 VCO。 这个单独分出是为了以后可以增加一个PLL，加强扫频线性。（因为HMC431很贵啊）
3：射频部分，未作太大更改。
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可以考虑下ETC相关器件。频率相同，能利用上的话会很省钱。
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突然想到一个问题：AD9833这个DDS不像XR2206一样有多路不同波形的输出，也就是说放去信号处理时只有给出的扫频三角波。请问是用模拟电路来捕捉三角波的上升沿比较划算，还是用后期数字信号处理比较划算？
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引用GiroPetrenko发表于31楼的内容突然想到一个问题：AD9833这个DDS不像XR2206一样有多路不同波形的输出，也就是说放去信号处...
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扫频部分的PCB，双层板配QFN的阻抗匹配貌似是道过不去的坎。
射频部分（功分器）说不定可以剽一张rogers板材自己蚀刻。
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板子做薄点就行了。除非塞孔，焊盘上不准打洞。要看设计有没有问题需要发原理图，版图反而没啥可以看的（掌握基本原则即可）。
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感谢虎哥，过孔全部塞油（嘉立创默认），排针全部焊接（请问能解决问题吗？），测试点则为贴片。
中频放大+滤波，仿制MIT的设计。
LMX2572，仿制的evaluation board的电路图，而差分输出不需要的则用负载堵上（datasheet给出的方案）。
STM32主控板，中规中矩，没什么好看的。
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14dBi的平板天线波束宽度会不会太宽了，这种用途用抛物面或者波导喇叭或许更好。
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14dBi的平板天线波束宽度会不会太宽了，这种用途用抛物面或者波导喇叭或许更好。
抛物面天线绝对超预算，体积也不理想。波导喇叭天线倒是可以用覆铜板做一个，就是不太会算。
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塞孔和塞油是两回事，塞孔中过孔填充的是导电材料。。。
X2的封装明显有问题
X1不用搞个那么大尺寸的，3225的无源就可以了
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塞孔和塞油是两回事，塞孔中过孔填充的是导电材料。。。X2的封装明显有问题X1不用搞个那么大尺寸的，3...
塞孔一般是树脂塞，树脂可以是不导电的，然后表面磨平，电镀，外观看不见孔。焊盘上有孔，叫做盘中孔，正规做法就是树脂塞孔镀平。若不采用树脂塞孔镀平，焊盘上不准打洞，当然大面积焊盘可以例外。
也有金属塞孔，通常采用电镀方法实现，又叫电镀塞孔，这种比较罕见。
PCB焊前应烘烤足够时间，把孔的湿气排干净。至于爱好者手工焊接，无可靠性要求，随便怎么弄倒是也无所谓。
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塞孔一般是树脂塞，树脂可以是不导电的，然后表面磨平，电镀，外观看不见孔。焊盘上有孔，叫做盘中孔，正规...
明白了，感谢。也就是说交给嘉立创，然后随缘？
X2还真没“错”。系统库里的7050，自然比6*6的QFN大（至于中间的焊盘我也不知道是干什么的）。感谢提醒，我换个小点的。
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引用GiroPetrenko发表于40楼的内容明白了，感谢。也就是说交给嘉立创，然后随缘？X2还真没“错”。系统库里的7050，自然比6*6的QF...
7050中部没有焊盘。而此封装的焊盘尺寸、布置方式容易导致焊接连锡而失败，已经算是明显有问题了。
个人目前基本上接触的都是电镀塞孔。。一时间没往其他工艺方向去想
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引用GiroPetrenko发表于40楼的内容明白了，感谢。也就是说交给嘉立创，然后随缘？X2还真没“错”。系统库里的7050，自然比6*6的QF...
意思是重新画，把孔移出焊盘。
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