引用 radio:

最近d的机子拍的片。。

引用 dreamwings:
多谢虎哥，最近通过简易BGA返修台焊10几片ARM板，其中ARM芯片的焊接成功率极低，反复重焊，已经焊坏几个主芯片了，怀疑虚焊问题。就想看能不能通过X光照相找出原因，经虎哥提醒，买台好的焊台可能更靠谱。

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

引用 iSee:

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

底部的热风温度不宜设上200°，FR-4的板材在230°下只能过2-3次，工厂已经过过一次了，如果你拆的时候也是这个温度那就2次了，再焊上去就是3次，所以容易糊。180°的温度够用了，锡球上锡膏不宜多，薄但是要均匀，四个方向都要刷，次数多一些，相当于利用刷子去氧化物。

引用 xbwpc:
我觉得主要是助焊没上好的原因，加了些助焊油以后好了很多，温度我确实设高了，回头降一下。我的台子也是雷科的，板子比较小所以红外直接没开，不会有太大影响吧？

引用 虎哥:

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

上下温度应该一样，或者下部更高一点。可以用热电偶校验一下出风温度是否准确，一般返修台下部风枪1.2千瓦，上部风枪0.8千瓦，如果功率不够就只有减小风量，导致吹不均匀。
这是一个典型温度曲线，上下一样，至少下部不应该设置得比上部低。

弄点废板子练手艺，BGA是很好焊的了，没返修台也能搞。参考XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/t/82252

引用 iSee:
可能你的板子板材比较好吧，或者是不考虑维修只焊接一次。如果是普通的FR-4，这个温度设的太高了，新板子第一次焊接可能没问题，但是再拆再焊一次的话板子基本就差不多了。底部的温度和红外的一致，在焊接温区的时候保持在180°左右就可以了，至少别上200°；上热风按照芯片资料来，无铅的一般保持30s左右的235°就可以了。话说FR-4的性价比真是极好的，便宜又好用，在288个1.485G的lvds通道设计上我都用它，阻抗匹配后线长做到300mm没问题。

引用 虎哥:
温度高低可以根据焊料情况选择，不过谁告诉你下部温区要比上部低那么多，主观臆测的？

引用 虎哥:
PCB板的耐热是一个考虑因素，但不是下部温区比上部低的理由。如果希望良好焊接，上部两百多度的热风一样需要把电路板加热到焊接温度以上，不存在焊锡到了融化温度，而PCB还没达到Tg的情况，否则必然产生冷焊。况且，如果认为上下部有较大温度差是合理的，就不能排除不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动，这种错动对金属化孔会造成不良影响。
为了良好焊接，上下部应当使用基本一致的温度，甚至下部略高于上部都是合理的。BGA焊接时，中心部分几乎完全依赖芯片封装传热，如果焊盘温度更低，热量散失大，就可能导致中心部分靠近PCB的接触面温度不足，发生不良。