引用 iSee:
可能你的板子板材比较好吧，或者是不考虑维修只焊接一次。如果是普通的FR-4，这个温度设的太高了，新板子第一次焊接可能没问题，但是再拆再焊一次的话板子基本就差不多了。底部的温度和红外的一致，在焊接温区的时候保持在180°左右就可以了，至少别上200°；上热风按照芯片资料来，无铅的一般保持30s左右的235°就可以了。话说FR-4的性价比真是极好的，便宜又好用，在288个1.485G的lvds通道设计上我都用它，阻抗匹配后线长做到300mm没问题。