引用 iSee:

引用 xbwpc:
最近也在焊BGA，用的没有光学对位的返修台，温度设置到上300下270感觉锡球不肯化，温度再高板子就糊了，很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。

底部的热风温度不宜设上200°，FR-4的板材在230°下只能过2-3次，工厂已经过过一次了，如果你拆的时候也是这个温度那就2次了，再焊上去就是3次，所以容易糊。180°的温度够用了，锡球上锡膏不宜多，薄但是要均匀，四个方向都要刷，次数多一些，相当于利用刷子去氧化物。