引用 dreamwings:多谢虎哥,最近通过简易BGA返修台焊10几片ARM板,其中ARM芯片的焊接成功率极低,反复重焊,已经焊坏几个主芯片了,怀疑虚焊问题。就想看能不能通过X光照相找出原因,经虎哥提醒,买台好的焊台可能更靠谱。
1. 公式行内显示(inline):请使用 $....$ 或 \(....\) 包裹代码
2. 公式独占一行显示(display):请使用 $$....$$ 或 \[....\] 包裹代码
3. 插入的公式在编辑时不会渲染,请检查无误后再插入。