引用 xbwpc:我现在用的是雷科的返修台,上面设置三段温区,120°的烘干和180的预热时间可以长一点,上升斜率0.8和1°,235°的焊接时间短一些,不超过30秒,上升斜率2°,下面热风和周围红外设两段温区,120°和180°,焊256pin无铅的成功率很高。
最近也在焊BGA,用的没有光学对位的返修台,温度设置到上300下270感觉锡球不肯化,温度再高板子就糊了,很头疼。芯片是无铅球的XC6SLX16ftg256。
时段 | 个数 |
---|---|
{{f.startingTime}}点 - {{f.endTime}}点 | {{f.fileCount}} |