PCB板的耐热是一个考虑因素，但不是下部温区比上部低的理由。如果希望良好焊接，上部两百多度的热风一样需要把电路板加热到焊接温度以上，不存在焊锡到了融化温度，而PCB还没达到Tg的情况，否则必然产生冷焊。况且，如果认为上下部有较大温度差是合理的，就不能排除不同板层之间热膨胀不均匀而导致的错动，这种错动对金属化孔会造成不良影响。
为了良好焊接，上下部应当使用基本一致的温度，甚至下部略高于上部都是合理的。BGA焊接时，中心部分几乎完全依赖芯片封装传热，如果焊盘温度更低，热量散失大，就可能导致中心部分靠近PCB的接触面温度不足，发生不良。