抱歉工作有点忙，测试时附近的微带线我都割断了，再焊接射频开路线测试的。甚至我把画的微带线全割了，3根射频开路线都直接焊在器件的焊盘上，指标曲线也是一样的差（曲线重合），波浪式恶化。

我在OUTPUT,COUPLED各接5dBπ型衰减器实验发现对方向性均没有改善。

上图即放在小屏蔽盒里用于专门测该器件指标的。

指标即如下：

图4中 深红色的谱线是接开路校准件的测试结果，浅蓝色的谱线是接50欧姆校准件的测试结果

注：发现屏蔽盒的上盖板不影响测试指标，在屏蔽盒里加吸波材料也不影响测试指标

哎：发现驻波电桥自己设计的实际做真难，找资料（都是4GHz以上的设计资料）换了各种设计方案指标高频做到1-2GHz还凑活，再高就不行了。目前发现坏的3GHz安捷伦失网里的驻波电桥指标自己实测确实很好，但根据它那电桥专利自己做的驻波电桥指标就只到1GHz多一点了。太难了。

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虽然小屏蔽盒的实验板与官方画的有区别

不过如上图画红圈处，官方给的RO4350B板材的介电常数为2.5，厚度为5.588mm，应该不对吧？

谢谢虎哥提示，不过4G确实做不到，我试试看失网的时域图分析下。试试在小屏蔽盒上用电感电容进行端口驻波匹配，我测了小屏蔽盒的端口回损低端有-35dB附近，高端回损只有-13dB~-18dB，确实不怎么好。

对近期工作的总结：

1、后面我又重新制版，做成双面板，而不是以前的四层板，现在该器件3.6GHz方向性指标已达到14dB，而且方向性曲线是平滑过渡，单调下降到14dB,整体效果有明显改善,效果如下图。不过与器件手册方向性指标25~40dB,仍差距明显。此次改善增加了大量接地孔，不是是否是主要原因。

2、同期我又换了一个定向耦合器SCBD-16-63HP+做实验，手册上方向性指标至少有20dB,但我实际测试效果在3GHz时只有10dB了，不过在1.5GHz及其之前频率，与手册指标基本吻合。

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我看到相关视频资料别人也用过该器件，不过别人在它的输入输出口用微带电路进行了端口阻抗匹配（耦合端和隔离端并没有进行匹配，右下角输入口连接的是步进衰减器和开关，左下角输出口连接的是N型头，信号是从右向左流动），我用mini-circuit官方的S参数文件进行仿真，仿真结果和手册给出的指标一致，并不需要匹配啊，不知他人进行匹配的技巧是什么！

我想最难的就是匹配方法了。

没用过助焊剂，是焊锡丝里面就有的助焊剂，焊接了好多次做实验，没清洗过。

虎哥，这么晚还回复我的问题，辛苦了

后面做的PCB使用的大的定向耦合器SEDC-10-63就是用纯PCB，双面板，如下图，用的SMA连接器（通过4个螺钉安装到屏蔽盒上那种SMA（正品非淘宝货），没有直插/螺钉压到板子上的那种连接器，那个太贵了，一个就要好几百块钱）做的测试效果。（部分PCB螺钉距离确实连接器那么远，微带线不是直的是因为如果测试没问题，PCB板就可以直接使用，连接到电路当中，不需要重新更改了）

小的定向耦合器SCBD-16-63HP+还没有做PCB板，是用2根1分米长的SMA开路测试线焊接在器件上，输出端焊盘直接焊接/不焊接49.9欧姆来实现开路和接负载的状态，来测出下面的测试数据（这个的测试确实不严谨）

今天我网上看到miniVNA的资料，用它的电路进行了测试如下图，在2GHz以内方向性能达到20dB及其以上，2GHz-3GHz指标就逐渐恶化了，看了下巴伦RFXF9503手册只工作到3GHz，2~3GHz的S11只有7dB左右，

下次计划选用MABA-011082（5MHz~8000MHz）的巴伦做下实验，看看方向性是否能改善了。

虎哥，就算单独模块做的好，做在电路里肯定也会恶化啊，我希望的做到下图中的效果：器件在电路中，指标还要好，就是不知道下图中的设计匹配是依据什么来进行匹配的（看匹配的微带结构还挺复杂的）（当然这块板子的方向性指标怎么样，我也不知道，应该很高吧）

今天我换了3种1：1的巴伦在如上pcb上做实验，

测试效果如下：

1MHz~3GHz巴伦：1GHz以下方向性平均能到30dB，2GHz时方向性只有15dB了，3GHz时方向性只有4dB了，方向性曲线比较剧烈。

10MHz~6GHz巴伦：3GHz以下方向性平均有12dB，2Ghz附近还恶化到只有10dB。3GHz以下内整体方向性较差，但方向性曲线比较平滑，带内变化不大。不像上一个1MHz~3GHz巴伦1GHz以下方向性特别好有30dB方向性。

5MHz~8GHz巴伦：特性和10MHz~6GHz巴伦相似，但整体指标要好5dB左右。3GHz处能做到17dB方向性，500MHz处只有14dB方向性。1GHz以下方向性指标远不如1MHz~3GHz巴伦。

后面有时间再做实验。

上接16楼的评论。

在测试过程中有几个细节：

1.将其中一个SMA接头（用来接SMA50欧姆标准负载）替换为50欧姆贴片电阻，并没有任何改善（变化）。

2.一开始器件上并没有多少锡，后面怕因为是锡少的原因进行了加锡，测试发现加锡前后并没有改善（变化）。

由于SMA接头离元器件之间留有缝隙，下次有时间重新处理下后，再做次实验。

我把缝隙给去掉了，基本和手册指标相符（剩下的差异应该是不太好的50欧姆负载带来的，用好的负载应该结果基本一致）

下图两条曲线的差值即为方向性。

由于整合到pcb上时指标急剧恶化而不能使用，只能做成模块，算是半个解决了吧。

参考的是homevna的电桥方案

实测效果图，9khz时还有6.5dB的方向性，10GHz带宽内基本和原作者的做的指标一致

上图是科创的效果图，离科创还有很大差距呀。

最近又试了一下，发现把SMA接头换成开路同轴电缆焊上去就行了，SMA头附近的阻抗真的很难弄，做了好几次板子了，效果都不想，昨天发现bird公司的电桥的实现方法竟然想法和我一致，缺点是体积大，占面积，不过bird公司的矢网有空间。