有分段滤波，带驻波测试功能的频谱？

优先检查电路板匹配，一般是因为器件外的电路有较大反射导致的。

SEDC-10-63应该是一个带内部匹配的非等臂惠斯登电桥，性能良好。

原理参见：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/t/85018 

几个端口的失配是可能造成一定的性能下降的。我看了手册，他们使用的是共面波导，你用的是带状线，我怀疑可能是过渡的接口处理的不太好。我没有这种模块的调试经验，只是提供一个建议，希望后面能看见你的反馈。至于那个盖子，可能是它的边缘起了作用，调节了不匹配，这是我的猜测。还有，你的焊接不太好，中间的线留太长。

不用怀疑MINI的数据手册。

刚看了一下，DUT端焊了根线，再接50欧标准负载测耦合器的方向性！！

把线都测进去了。难怪不准

抱歉工作有点忙，测试时附近的微带线我都割断了，再焊接射频开路线测试的。甚至我把画的微带线全割了，3根射频开路线都直接焊在器件的焊盘上，指标曲线也是一样的差（曲线重合），波浪式恶化。

我在OUTPUT,COUPLED各接5dBπ型衰减器实验发现对方向性均没有改善。

上图即放在小屏蔽盒里用于专门测该器件指标的。

指标即如下：

图4中 深红色的谱线是接开路校准件的测试结果，浅蓝色的谱线是接50欧姆校准件的测试结果

注：发现屏蔽盒的上盖板不影响测试指标，在屏蔽盒里加吸波材料也不影响测试指标

哎：发现驻波电桥自己设计的实际做真难，找资料（都是4GHz以上的设计资料）换了各种设计方案指标高频做到1-2GHz还凑活，再高就不行了。目前发现坏的3GHz安捷伦失网里的驻波电桥指标自己实测确实很好，但根据它那电桥专利自己做的驻波电桥指标就只到1GHz多一点了。太难了。

SEDC-10-63 _dashboard.pdf 4.86MB PDF 62次下载 预览

虽然小屏蔽盒的实验板与官方画的有区别

不过如上图画红圈处，官方给的RO4350B板材的介电常数为2.5，厚度为5.588mm，应该不对吧？

厚度应该是写错了吧。

2.5与RO5880的介电常数接近。RO4350一般按3.66设计或遵从制造厂意见（比如3.48）。

看见波浪几乎肯定驻波大，至于何处驻波有多大，可用矢网时域变换辅助查找。

降驻波的方法需要从传输线原理上找，建议复习后灵活运用。

普通贴片电阻焊接的π形衰减器匹配不佳，但4G应该没什么问题。若有较高要求，可买mini的成品。

焊接技术要提高，锡多点少点效果都不一样的。

谢谢虎哥提示，不过4G确实做不到，我试试看失网的时域图分析下。试试在小屏蔽盒上用电感电容进行端口驻波匹配，我测了小屏蔽盒的端口回损低端有-35dB附近，高端回损只有-13dB~-18dB，确实不怎么好。

看上去楼主焊接射频板子有使用助焊剂的习惯？

还不是很明白LZ是怎么测耦合器的，

耦合器INPUT端的走线、N头、N头负载能确保S11优于30DB吗？

电桥的OUTPUT端和耦合端，建议接个S11比较号的15DB衰减器，再测试一下。

可以尝试重新画个pcb用高质量sma头焊好，这种N头如果不好好处理S11基本干不下-25的

对近期工作的总结：

1、后面我又重新制版，做成双面板，而不是以前的四层板，现在该器件3.6GHz方向性指标已达到14dB，而且方向性曲线是平滑过渡，单调下降到14dB,整体效果有明显改善,效果如下图。不过与器件手册方向性指标25~40dB,仍差距明显。此次改善增加了大量接地孔，不是是否是主要原因。

2、同期我又换了一个定向耦合器SCBD-16-63HP+做实验，手册上方向性指标至少有20dB,但我实际测试效果在3GHz时只有10dB了，不过在1.5GHz及其之前频率，与手册指标基本吻合。

SCBD-16-63HP+_dashboard.pdf 924.03KB PDF 40次下载 预览

我看到相关视频资料别人也用过该器件，不过别人在它的输入输出口用微带电路进行了端口阻抗匹配（耦合端和隔离端并没有进行匹配，右下角输入口连接的是步进衰减器和开关，左下角输出口连接的是N型头，信号是从右向左流动），我用mini-circuit官方的S参数文件进行仿真，仿真结果和手册给出的指标一致，并不需要匹配啊，不知他人进行匹配的技巧是什么！

我想最难的就是匹配方法了。

没用过助焊剂，是焊锡丝里面就有的助焊剂，焊接了好多次做实验，没清洗过。

唉，用纯PCB打评估板，SMA水平连接器引出，不要装壳子。您那个壳子里面PCB螺钉距离连接器那么远，整个就是一电抗器。我在上面已经提示了要从传输线原理上找原因，做东西一定要动脑筋想他的道理，每一个环节弄明白，不费脑子就会费体力费时间，有的时候真的是十年工作经验不如一年爱动脑子。

虎哥，这么晚还回复我的问题，辛苦了

后面做的PCB使用的大的定向耦合器SEDC-10-63就是用纯PCB，双面板，如下图，用的SMA连接器（通过4个螺钉安装到屏蔽盒上那种SMA（正品非淘宝货），没有直插/螺钉压到板子上的那种连接器，那个太贵了，一个就要好几百块钱）做的测试效果。（部分PCB螺钉距离确实连接器那么远，微带线不是直的是因为如果测试没问题，PCB板就可以直接使用，连接到电路当中，不需要重新更改了）

小的定向耦合器SCBD-16-63HP+还没有做PCB板，是用2根1分米长的SMA开路测试线焊接在器件上，输出端焊盘直接焊接/不焊接49.9欧姆来实现开路和接负载的状态，来测出下面的测试数据（这个的测试确实不严谨）

今天我网上看到miniVNA的资料，用它的电路进行了测试如下图，在2GHz以内方向性能达到20dB及其以上，2GHz-3GHz指标就逐渐恶化了，看了下巴伦RFXF9503手册只工作到3GHz，2~3GHz的S11只有7dB左右，

下次计划选用MABA-011082（5MHz~8000MHz）的巴伦做下实验，看看方向性是否能改善了。

虎哥，就算单独模块做的好，做在电路里肯定也会恶化啊，我希望的做到下图中的效果：器件在电路中，指标还要好，就是不知道下图中的设计匹配是依据什么来进行匹配的（看匹配的微带结构还挺复杂的）（当然这块板子的方向性指标怎么样，我也不知道，应该很高吧）

今天我换了3种1：1的巴伦在如上pcb上做实验，

测试效果如下：

1MHz~3GHz巴伦：1GHz以下方向性平均能到30dB，2GHz时方向性只有15dB了，3GHz时方向性只有4dB了，方向性曲线比较剧烈。

10MHz~6GHz巴伦：3GHz以下方向性平均有12dB，2Ghz附近还恶化到只有10dB。3GHz以下内整体方向性较差，但方向性曲线比较平滑，带内变化不大。不像上一个1MHz~3GHz巴伦1GHz以下方向性特别好有30dB方向性。

5MHz~8GHz巴伦：特性和10MHz~6GHz巴伦相似，但整体指标要好5dB左右。3GHz处能做到17dB方向性，500MHz处只有14dB方向性。1GHz以下方向性指标远不如1MHz~3GHz巴伦。

后面有时间再做实验。

考虑把焊点处理一下？不清楚你现在这种毛刺或者多锡能有多大影响 不过频率越高影响越大是肯定的

上接16楼的评论。

在测试过程中有几个细节：

1.将其中一个SMA接头（用来接SMA50欧姆标准负载）替换为50欧姆贴片电阻，并没有任何改善（变化）。

2.一开始器件上并没有多少锡，后面怕因为是锡少的原因进行了加锡，测试发现加锡前后并没有改善（变化）。

由于SMA接头离元器件之间留有缝隙，下次有时间重新处理下后，再做次实验。

我把缝隙给去掉了，基本和手册指标相符（剩下的差异应该是不太好的50欧姆负载带来的，用好的负载应该结果基本一致）

下图两条曲线的差值即为方向性。

另外把PCB覆铜铺到板边，别留间隔，不然会增大SMA到PCB的连接处阻抗不连续，特别是高频

由于整合到pcb上时指标急剧恶化而不能使用，只能做成模块，算是半个解决了吧。

参考的是homevna的电桥方案

实测效果图，9khz时还有6.5dB的方向性，10GHz带宽内基本和原作者的做的指标一致

上图是科创的效果图，离科创还有很大差距呀。

最近又试了一下，发现把SMA接头换成开路同轴电缆焊上去就行了，SMA头附近的阻抗真的很难弄，做了好几次板子了，效果都不想，昨天发现bird公司的电桥的实现方法竟然想法和我一致，缺点是体积大，占面积，不过bird公司的矢网有空间。

低频没下去，说明桥未平衡，电阻值还可以改。不过低频平衡了可能高频又变差了。

说实话现在这种磁环桥已经淘汰了，大概是因为磁性材料有少许幅度相关的非线性，折腾的必要不大。

不知怎么看到了这个帖子。请问楼主的问题解决了吗？

如果电桥定向性不好，那么优先检查DUT端口的阻抗连续性。大概率是在电桥到电缆的连接界面有大反射。电缆一般不太差的话，电缆本身和电缆的SMA工头的阻抗都还行。你焊电缆的地方可能芯线剥多了；电缆的地皮只焊到了共面波导的一侧地而不是两侧地，这都会导致在焊接处有个阻抗抬高。

楼主用的这种电桥我2017年时做过，我做了个“创新”，一个巴伦左右各带一个桥，同时把两个方向都测了。这几天想回顾一下过去的工作，翻出来测了一下，还不错。低频本来定向性可以更好的，我电阻没有用太精确的。否则低频定向性应该可以提高到30甚至40dB以上。不过低频本来就可以通过软件提高定向性，折腾的意义不是太大。

另外，你的多层PCB的SMA边缘连接器的footprint，信号脚底下的地平面挖空了吗？不挖空的话，6GHz时候的连接器回损不会好于-5dB的，系统的定向性就全毁了。

这个地方应该结合电磁仿真来指导挖空区大小形状设计。

所以有可能你的焊线有问题，SMA footprint也有问题。