我使用的PCB绘制软件为 DXP AD10
主界面如下图
首先明确要出的晒版图有两张,一为蚀刻用的,一为做阻焊层用的。
蚀刻和阻焊层使用均的是负片,因为大多数抗蚀刻感光漆为负光阻剂。也就是被照射的部分留下未被照射的除去。所以这需要在AD10设置一下。
打开‘文件’ 选择页面设置
在页面设计界面中选择缩放比例,选为自定义缩放比例 如下图
并更改为缩放比例为1,如下图
更改好缩放比例后进入高级选项,如下
在高级选项中可以选择输出图是否镜像和是否显示机械孔
选中板层点击右键出现如下选项
首先制作阻焊层输出图 UV直接固化阻焊漆是被照射部分固化,也就是说焊盘部分以外的部分留白,焊盘部分为黑色阻挡紫外光照射
删除除底层以外所有层,如下
然后添加阻焊层
添加完如下图,机械孔和镜像选项不要选中
然后点击打印预览
输出图如下
如果输出如上图说明你成功的设置好了输出配置·····如果不是上图这样说明你需要仔细的重新看一遍教程了·~
然后将阻焊层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上
然后是抗蚀刻层,蚀刻层要求的是负片输出,需要保留铜敷的地方留白
首先删除不需要的板层
在DXP最下方有板层选项卡,选到机械层一
然后使用填充工具将电路板覆盖如下图
然后在板层界面添加顶层和机械层一
添加完毕后应有以下板层,并按照以下顺序排列
噗噗····图片放不下了······楼下继续
主界面如下图
首先明确要出的晒版图有两张,一为蚀刻用的,一为做阻焊层用的。
蚀刻和阻焊层使用均的是负片,因为大多数抗蚀刻感光漆为负光阻剂。也就是被照射的部分留下未被照射的除去。所以这需要在AD10设置一下。
打开‘文件’ 选择页面设置
在页面设计界面中选择缩放比例,选为自定义缩放比例 如下图
并更改为缩放比例为1,如下图
更改好缩放比例后进入高级选项,如下
在高级选项中可以选择输出图是否镜像和是否显示机械孔
选中板层点击右键出现如下选项
首先制作阻焊层输出图 UV直接固化阻焊漆是被照射部分固化,也就是说焊盘部分以外的部分留白,焊盘部分为黑色阻挡紫外光照射
删除除底层以外所有层,如下
然后添加阻焊层
添加完如下图,机械孔和镜像选项不要选中
然后点击打印预览
输出图如下
如果输出如上图说明你成功的设置好了输出配置·····如果不是上图这样说明你需要仔细的重新看一遍教程了·~
然后将阻焊层图像打印在硫酸纸或菲林胶片上
然后是抗蚀刻层,蚀刻层要求的是负片输出,需要保留铜敷的地方留白
首先删除不需要的板层
在DXP最下方有板层选项卡,选到机械层一
然后使用填充工具将电路板覆盖如下图
然后在板层界面添加顶层和机械层一
添加完毕后应有以下板层,并按照以下顺序排列
噗噗····图片放不下了······楼下继续
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