恩 本菜鸟也想学习中。
还有很多不解的地方。
比如弹丸在初速度底的时候,线圈是否应该多一些、细一些“力量”大一些?
越往后应该线圈是否应该少一些、粗一些、“速度”快一些?
要不要“收集”些感应电来增加效率?
恩 本菜鸟也想学习中。
还有很多不解的地方。
比如弹丸在初速度底的时候,线圈是否应该多一些、细一些“力量”大一些?
越往后应该线圈是否应该少一些、粗一些、“速度”快一些?
要不要“收集”些感应电来增加效率?
不论用什么方法分析,都可以殊途同归。线圈匝数增加直接导致线圈电抗增加,L-R-C回路固有周期变长。
按照目前的做法都是直接切断,防止影响子弹过中点后有影响。
小绕数,大电流,迅速截断.
硬道理.
看来阿丕是不同意我的结论了。
线圈形状体积相同时,大绕数,小电流,迅速截断,也是硬道理,
它们不同的地方就是所需电压不同,一个是低电压,一个是高电压。对大绕数,小电流来说控制器件的电流要求低,电压要求高(如果用可控硅控制的话,3A的就够了,在斩波恒流时可以考虑用高压功率mosfet,开关速度比igbt可是要快多了)电源内阻要求低。嘿嘿!
当然,缺点是线圈细了多了不好绕,绝缘也难做。
重要的是起始阶段的dB/dt,做到在弹丸通过线圈中点前磁链积分最大,用初等数学的话说是电流×匝数——时间曲线下面,截断点之前的面积最大。按照电感的暂态响应方面的理论,为了扩大面积,必须少绕数,高电压。
CG2007电磁枪,20级加速得到66M/S的弹丸速度,MOSFET.用大绕数小电流的方法
同样的EMR0260S03HBP1TA,3级加速达到了40.8M/S,IGBT驱动.
从上面两种方式的对比,经过计算,单级igbt是单级mosfet安匝数的2.55倍。实际上igbt在高压大电流下可以控制的安匝数要远大于mosfet,可控硅又远大于igbt(缺点是关断不易且开关速度低,适用范围有限)。用mosfet控制高电压、小电流的好处就是利用它的高速开关来斩波恒流,以提高效率,这种模式特别适合发射体积相对较小、尺寸较短的铁磁弹丸。其实,用什么器件控制最好并没有定论,关键在于所设计的方案。
其实我在七楼已经说的很清楚了。扔砖头的请继续!
大家可否详细讨论一下这个实际的问题:子弹通过线圈时,线圈中电流很大,子弹通过线圈后该如何处理这些电流。如果处理不好,在子弹通过线圈后会使子弹减速。。。
这个问题其实是非常有趣的问题,俺先来扔几块转头!
1.过中点之前提前关断,线圈电流通过续流二极管自然衰减到零。适合多级时速度较快反感电动势较高的后几级时用。
2.过中点之前时关断,用压敏电阻钳位并快速把线圈所储的磁能放掉。电路简单,效率较低。
3.过中点之前时关断,用桥式电路控制并回收磁能或用双电源回收磁能。
4.还有像阿丕所用的处理模式等。
时段 | 个数 |
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{{f.startingTime}}点 - {{f.endTime}}点 | {{f.fileCount}} |
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