看了下图片,整个内部结构和PCB板并非LZ 认为的用bracket 连接后再固连到顶盖的。而是用厚实的外壳结构(包括下壳体和顶盖)将内部结构和PCB板固连在一起,作为一个摄像机整体通过减振机构与外部安装面固连的。只是摄像机的安装面,被设计在摄像机壳体顶部,为吊装法安装。可以看到摄像机顶盖有两处C型平面及三个螺栓孔的减振器安装面,减振器可能是橡胶减振器或者是复合结构减振器(包括金属减震器)。
关于内部紫铜板结构安装,实际是各个PCB板的散热器,因为电路设计使用了FPGA 类IC 较多(有些package系BGA封装)工作时热量较大,考虑到热流的走向、热阻及散热效率,由固连于PCB板的紫铜板结构直接固连到摄像机顶盖是最合理的散热连接方式。
另外,PCB板安装方式与通常没什么两样,只是考虑到抗外部力学环境需要在其上部进行锁紧加固。从图片可以看到,这一功能是由固连于摄像机顶盖上的PCB板(专用)锁紧机构来完成的。
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