作者：马一丁

经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票，我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品，这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势，有的则实现了应用上的创新，希望能给本土工程师提供参考，也希望能为本土IC厂商提供借鉴。

模拟/混合信号芯片

Silicon Labs四波段收音机芯片Si4734/35

收音机市场一直是全球电子产业的常青树，也是许多半导体公司不能放弃的一块市场。Silicon Labs在2007年发布的Si4734/35是涵盖短波与长波频带的完全集成式AM/FM收音机芯片，Si4734/35包含从天线输入到音频输出等所有接收机功能，使得体积和解决方案元器件数最多比现有产品减少超过九成。Si4734/35采用小巧的3 x 3毫米封装，不仅简化现有的短波与长波收音机设计，还能为手机和MP3播放机等现有消费电子产品增加短波与长波接收能力，使中国更多消费者能收到短波与长波广播内容。Si4734/35采用内置DSP的专利数字低中频架构，它能提供传统模拟架构产品无法做到的各种功能和更高效能。这些接收机芯片可于所有支持频带内提供完全自动化的数字调谐能力，包含1kHz步进频率和可选择式通道带宽滤波器以实现最佳音质。

ADI TD-SCDMA直接变频收发器AD6552

尽管已经把Othello和SoftFone手机产品线出售给联发科，但ADI公司对中国3G标准的支持是有目共睹的。Othello-3T AD6552是ADI为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI的TD-SCDMA基频芯片组(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)全部产品的补充。AD6552通过取消发送路径通常需要的表面声波(SAW)滤波器，简化了3G无线手机射频部分的研发，从而节省了成本和印制电路板面积。此外，接收器部分提供的误差向量幅度(EVM)性能满足高速下行分组接入技术(HSDPA)的要求，并且包括全自动直流偏移控制。另外，AD6552整合了各种单芯片手机射频设计所需要的全部电路，包括压控振荡器(VCO)、储能电路、环路滤波器和电源管理电路。

意法半导体三轴MEMS传感器LIS331

LIS331是意法半导体在2007年推出的“纳”传感器系列，是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。意法新的三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步，采用3x3x0.9mm的塑胶封装，能够有效地克服便携电子设备对空间和重量的限制因素。LIS331的性能十分优异，同时还能保持很低的功耗，产品设计十分强固，抗震抗撞性能极强，能够承受高达10,000g的振动和撞击。LIS331适合消费电子和工业市场上的低g应用，包括手机和游戏的用户界面、硬盘保护功能中的自由落体检测和白色家电中的震动检测和修正。

TI针对TD-SCDMA局端市场的ADC ADS5517

TD-SCDMA注定将是2008年中国本土电子产业的热点，德州仪器针对TD-SCDMA基础设施局端应用提供了全面的解决方案，其中这款新的ADC是2007年底推出的产品，ADS5517是率先采用节省空间的7毫米×7毫米封装的11位200 MSPS ADC。ADS5517为线性化数字预失真(DPD)解决方案中的发射功率放大器性能提供了必需的高带宽，使OEM厂商能够生产更高效的发射解决方案。另一款同时推出的ADC ADS62C15产品能够满足蜂窝式基础局端市场日益提高的带宽需求，与前代 11 位转换器相比，新产品性能提高了 7dB。ADS62C15 采用 TI 的 SNRBoost 技术，降低了噪声底限且提高了接收机灵敏度，适用于要求高达 20MHz 信号带宽的应用。

澜起科技的DVB-S接收机前端单芯片M88RS2000

澜起科技的M88RS2000是集成调谐器与信道解调器于一体的卫星数字电视接收器。DVB-S卫星电视机顶盒出货量一直稳居全球机顶盒出货量首位，也为本土机顶盒制造商的出口产品提供了非常大的获利机会。M88RS2000在单个芯片上集成了调谐器和DVB-S解调器，简化了PCB设计，节约了材料成本，并加快了产品开发时间。

数字芯片

飞思卡尔Flexis QE128微控制器

QE128系列是飞思卡尔新推出的Flexis系列微控制器（MCU）的首两款产品，在8位与32位产品间兼容性方面取得了新的突破。基于S08内核的MC9S08QE128和第一款基于ColdFire V1内核的器件MCF51QE128是业内第一的针脚兼容的8位与32位微控制器，而且采用相同片上外围设备和开发工具。Flexis系列是飞思卡尔Controller Continuum的8位到32位“连接点”，Controller Continuum是业内唯一的实现8位和32位兼容架构的产品线。Flexis QE128系列可使开发人员以非凡的简便易用性、高速度、经济高效性和超低功率在低端和高性能嵌入式设计之间灵活移植。

富士通汽车电子处理器MB86R01

富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路MB86R01，仅在一颗芯片中就集成了各种功能，如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。该产品可处理来自汽车导航器件或数字仪表板的数据和车载网络的信息，从而在提供舒适驾驶环境的同时，实现高质量的图像显示。另外，把这些特点集成在一颗芯片上还可以减少系统成本。本产品采用了90纳米技术，并在一颗芯片中集成了各种功能， 如“ARM9内核”、“图像显示控制器”、多媒体系统USB接口”、“车内网络控制器CAN”和“硬盘接口IDE66(并行-ATA/ATAPI-4)”。

博通“单片3G手机”方案BCM21551

BCM21551是博通公司推出的全球首款“单片3G手机”方案。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多。新推出的“单片3G手机”方案BCM21551将高速HSUPA 3G基带、多频带射频收发器、支持增强数据速率(EDR)技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器(用于汽车立体声音乐播放)集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有TV-OUT端的每秒30帧视频功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窝协议。

杰得微电子X900

X900是杰得微电子在2007年推出的重磅产品，该产品是一款专门针对手持信息终端(HIT)以及Mobile TV、IPTV领域先进移动多媒体SoC。除支持MPEG-4编解码之外，X900还支持H.264与VC-1的Main Profile D1解码。由于采用了多电源区域和时钟区域、支持部分模块关闭并拥有普通、待机、休眠和关机四种电源模式，X900在功耗上也极具竞争力。仅需30mW就可完成高分辨率的H.264、VC-1、MPEG-4解码。此外在人机接口方面，X900还拥有STN/TFT液晶显示控制器，最高可支持1024X768的分辨率，支持双液晶显示以及至少8X8的键盘阵列。

展讯TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S

展讯通信公司在2007年底推出的SC8800S芯片是一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。SC8800S标志着展讯3G基带芯片技术解决方案系列的最新成果，在满足EDGE(EGPRS Class10)标准的同时支持HSDPA功能，可达1.6Mbps的数据传输速率。SC8800S芯片采用ARM926EJ-S核，PS上传速率为128kbps/下传速率为384kbps，支持HSDPA 1.6Mbps，可满足GSM/GPRS标准(版本V8.2.0 12/1999)、GSM900/DCS1800/PCS1900、EGPRS Class10及TD-SCDMA标准(3GPP 版本5), 2010～2025Mhz。在这样的数据速率支持下，采用SC8800S的数据卡可以使电脑实现无线上网、视频点播、视频博客等多媒体业务，从而将移动通信和互联网相互融合，也为本土设计TD-SCDMA产业发掘了除开手机市场以外的市场机会。