制冷量多少。数据不足无法计算啊。

激光冷却钾钠气体分子还能逼近绝对零度呢。

国产且便宜的涡流管制冷量也就50～500kcal/hr，型号不同制冷量也不同，一般越小的制冷量越低。像一支笔大小的涡流管制冷量大概在100～200kcal/hr。实际使用中，当进气温度为25℃时，冷气端输出温度在5～0℃。实际上涡流管已较大规模应用于工业制冷近半个世纪。制冷效果应该还是比较有保障的。

打算拿这个做个科创项目，就是担心这玩意把主板搞坏了，毕竟这玩意吹出的风有点暴力。。。电脑小白顺便问下主板有这么脆弱吗？

我算了下，要是100kcal/hr制冷功率就是116w，足够了。不过5-0度会结露吧？那很有可能把主板搞坏了

噪音考虑过吗

插一句题外话，作为一种热机，理所当然地会想到把它工作的循环逆过来——这玩意可以用来把温差转换为机械能吗？

结露是大问题啊，也没想到，真的是多谢提醒，要不然主板就牺牲了。。。不过噪音问题的话，涡流管有带消声器的型号。

至于用温差转化机械能好像是不行，涡流管是靠涡流效应分离冷热空气，是气流本身的高速旋转后产生了热交换才分离出冷热气流。而且其效率很低，温差转化机械能还是斯特林或者温差发电带动电机比较靠谱。

问题是，弄个主机散热，还要搞个空压机来提供高压气流给涡流管。不如用导体制冷片。

散热，我i7 930CPU 用个塔式铝片双热管+高导热硅脂，就可以在炎炎夏日保持65℃上下。主机散热，追求的方向是更节能、高效和更小的体积。芯片散热，主要的阻碍来自接触面的导热和边界层。之前看过有歪果仁发明的散热风扇。其原理是用“刀片“把散热表面的边界层以内的空气削走。以达到非常好的散热效果。（边界层，距离固体表面越近，空气流速越低，越接近零。所以妨碍散热。）

我的想法是，将电脑内传统的风扇结构替换成体积相对更小的涡流管系统。进一步减小笔记本电脑的体积。就是不知道可行性有几分。不过要是可行的话，固体导热+物理冷却，双倍的快乐啊

@chd骑士团团员 考虑到供气，涡流管是要靠高压空气来工作的。意味着你要一个空气压缩机。这玩意体积可以顶个小型机箱了。不如打边界层的主意。散热过程中。散热表面首先加热的是边界层附着的流体。边界层内越接近表面，流速越慢，使得边界层成为一层保温的棉被，吸收的热量散失缓慢。如果消掉边界层，散热效率会提高接近10倍。这意味着只需要普通散热器的十分之一二的散热面积就可以达到同样的效果。故而体积可以做得更小。

搞掉边界层，用切削的方式的话，要求制造精度非常高。导致高成本。

如果你对边界层没有啥概念，可以买些高粘度的二甲基硅油。放点粗铝粉作为示踪粒子。做个简单的实验装置，就可以观察到了。如果还有热成像设备......

@迪纳米斯 受教了，我再好好补习下边界层

散热边界层问题对于简单的散热板比较严重，对于现在的CPU用的密齿散热器已经基本解决了，间隙跟边界层厚度接近同一个数量级。

@拔刀斋 高倍齿的出现，没留意过。应该是最近几年的技术吧？