还是谢谢普及知识。
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电容器基础知识一
电容器基础知识一
电容器简称电容，是最常用的元器件之一，电容英文为Capacitor，所以常用C表示，电容是用量仅次于电阻的一种元器件。
电容的常用电路符号如图所示。
电容主要电路特性是其电压与电流关系符合公式i=C·du/dt
1.1 分类及外观
电容可以分为固定电容和可变电容。可变电容不常用，所以此处只介绍固定电容。电容一般按材质来分类，常用电容的分类如表所示。
在表中，出来电解电容是有极性的，其他电容都是无极性的。电解电容也有做成无极性的，但是很少见。陶瓷电容、有机薄膜电容的称呼是因为其电介质分别是陶瓷和有机薄膜。电解电容的称呼是因为其用电解质作为阴极。
1.1.1 片式多层陶瓷电容
片式多层陶瓷电容（多层陶瓷电容、积层陶瓷电容、叠层式陶瓷电容）的英文为Multilayer Ceramic Capacitors,缩写为MLCC，也称为片状电容，俗称贴片电容。在电子产品中，片式多层陶瓷电容的用量是仅次于片式电阻的第二大用量的元器件，可见其重要性，
其外观如图所示
一般厂家都会将片式多层陶瓷电容进一步细分类，常常分成通用系列（不同的品牌叫法可能不一样，但都有做通用目的的常规系列）、中压系列（额定电压100~630V）、高压系列（额定电压≥1000V）。另外，还可能有大容量系列、低ESL（等效串联电感）系列、高温系列、薄型系列、防裂纹系列、微波系列、网络电容（排电容）等。不同的公司，其分类和侧重点都会有区别，但几乎每个品牌都有通用系列。其中有的品牌通用系列只有50V及其以下额定电压的品种，有的则是包括几百伏额定电压的品种。
1.1.2 铝电解电容
铝电解电容是最常用的电解电容，有时会把铝电解电容简称为电解电容，其外观如图所示。
铝电解电容按其外观结构可分为表贴式、径向式（也称小型插件式、引线式、单端式）、焊片式（也称牛角型、基板自立型等）、螺钉式（也称螺栓式）、轴向式等。表贴式、小型插件式、焊片式、螺钉式电解电容能做到的尺寸依次增大，能够做到的最大容量也依次增大，其中小型插件式、表贴式、焊片式的铝电解电容最为常用。
铝电解电容按其性能又可分为标准型（或称通用型）、低ESR型、低阻抗型、高纹波电流型、长寿命型、几个性能组合型、特殊用途等类型。不同的厂家有可能有不同的分类方法，一般厂家都有一个产品体系图，可以从中选择适宜的系列。
1.1.3 片式钽电解电容
钽电解电容可分为固体或液体钽电解电容，也可分为片式或插件式电容。最常用的就是片式固体钽电解电容，本文介绍的就是这种电容，片式固体钽电解电容常简称为片式钽电解电容、片式钽电容，甚至直接叫钽电容，如图所示。
片式钽电解电容按其特性可分为标准品系列、低ESR系列、带保险系列、高温系列等。另外还可以分为工业级和军品级的钽电解电容。最常用的是工业级的标准品钽电解电容。
1.1.4 有机薄膜电容
有机薄膜电容有时也称为塑料电容，常用的有机薄膜电容的外观如图所示。
有机薄膜电容按其介质分类有聚丙烯（膜）电容（PP电容）、聚（乙）酯（膜）电容（Mylar电容，PE电容，又称涤纶电容）、聚苯乙烯（膜）电容、聚碳酸酯（膜）电容等，常用的是聚丙烯电容和聚酯电容。有机薄膜电容还可按其形式分成金属箔式和金属化式，现在以金属化式的有机薄膜电容比较常用。金属化聚丙烯电容和金属化聚酯电容在国外品牌中常分别简称为MKP电容和MKT电容。金属箔式有机薄膜电容前面一般不加“金属箔式”的修饰语，而金属有机薄膜电容前面一般会加“金属化”作修饰语，但有时也会去掉。
按性质分类有机薄膜电容可以分为低压电容、高压电容、特殊应用电容。国内聚丙烯电容一般称为CBB电容，聚酯电容称为CL电容，以下简单介绍国内常用的几种电容系列。
CBB21：金属化聚丙烯电容，普通低压品，额定电压不大于630V，还有一种被厂家称为盒型的塑料壳封装（外壳四方形）的聚丙烯电容，称为CBB21-BOX或CBB21-B。
CBB81：（金属箔式）聚丙烯电容，高压品，额定电压1000~2000V，CBB81外形类似CBB21的外形，不过体积比较大。
CL11：（金属箔式）聚酯电容，容量较小，0.1μF及以下，外壳一般为绿色长条状。
CL20、CL21：：金属箔化聚酯电容，CL20为圆柱形外壳，引脚为轴向引出方式，CL21则类似CBB21的外形。
插件陶瓷电容也称圆片瓷介电容，现在用量较少，其外观如图所示。
那种外形为黄色的小型瓷片电容现在快要被片式陶瓷电容淘汰了。现在主要是在高压场合还在少量使用插件陶瓷电容，高压陶瓷电容额定电压可以做到几千伏。
1.2 标称容量
标称容量是指电容产品标称的电容值，电容值常以E12数系为基数。
电容常用的容量单位为法拉，简称法，用字母“F表示”，由于法这个单位太大，实际上常用的单位有皮法（pF）、纳法（nF）、微法（μF）。
以下介绍各种电容的容量范围。
1.2.1 片式多层陶瓷电容
片式多层陶瓷电容的标称容量范围与材质有关。C0G材质的容量范围通常为零点几皮法至零点几微法，一般采用E12数系。X7R材质的容量范围通常约为100pF~22μF，一般采用E6数系。Y5V材质的容量范围通常约为1nF~100μF，一般采用E3数系。对于小于10pF的电容（C0G），有的品牌没有按标称数系为标称容量取值，比如有的品牌取值为1~10之间的整数作为其标称值（1~10pF）。
1.2.2 铝电解电容
铝电解电容的容量在各种电容中是最大的，最大容量可以做到上万微法，最小可以到1μF甚至更小。铝电解电容的标称容量一般采用E6数系。
1.2.3 钽电解电容
钽电解电容的标称容量一般采用E6数系，其容量范围在0.1——1000μF之间。
1.2.4 有机薄膜电容
常用的金属化聚丙烯电容其容量范围约为1nF~33μF之间，常用的金属化聚酯电容其容量范围约在1~10μF之间。
文章来源：原装IC网
电容器简称电容，是最常用的元器件之一，电容英文为Capacitor，所以常用C表示，电容是用量仅次于电阻的一种元器件。
电容的常用电路符号如图所示。
电容主要电路特性是其电压与电流关系符合公式i=C·du/dt
1.1 分类及外观
电容可以分为固定电容和可变电容。可变电容不常用，所以此处只介绍固定电容。电容一般按材质来分类，常用电容的分类如表所示。
在表中，出来电解电容是有极性的，其他电容都是无极性的。电解电容也有做成无极性的，但是很少见。陶瓷电容、有机薄膜电容的称呼是因为其电介质分别是陶瓷和有机薄膜。电解电容的称呼是因为其用电解质作为阴极。
1.1.1 片式多层陶瓷电容
片式多层陶瓷电容（多层陶瓷电容、积层陶瓷电容、叠层式陶瓷电容）的英文为Multilayer Ceramic Capacitors,缩写为MLCC，也称为片状电容，俗称贴片电容。在电子产品中，片式多层陶瓷电容的用量是仅次于片式电阻的第二大用量的元器件，可见其重要性，
其外观如图所示
一般厂家都会将片式多层陶瓷电容进一步细分类，常常分成通用系列（不同的品牌叫法可能不一样，但都有做通用目的的常规系列）、中压系列（额定电压100~630V）、高压系列（额定电压≥1000V）。另外，还可能有大容量系列、低ESL（等效串联电感）系列、高温系列、薄型系列、防裂纹系列、微波系列、网络电容（排电容）等。不同的公司，其分类和侧重点都会有区别，但几乎每个品牌都有通用系列。其中有的品牌通用系列只有50V及其以下额定电压的品种，有的则是包括几百伏额定电压的品种。
1.1.2 铝电解电容
铝电解电容是最常用的电解电容，有时会把铝电解电容简称为电解电容，其外观如图所示。
铝电解电容按其外观结构可分为表贴式、径向式（也称小型插件式、引线式、单端式）、焊片式（也称牛角型、基板自立型等）、螺钉式（也称螺栓式）、轴向式等。表贴式、小型插件式、焊片式、螺钉式电解电容能做到的尺寸依次增大，能够做到的最大容量也依次增大，其中小型插件式、表贴式、焊片式的铝电解电容最为常用。
铝电解电容按其性能又可分为标准型（或称通用型）、低ESR型、低阻抗型、高纹波电流型、长寿命型、几个性能组合型、特殊用途等类型。不同的厂家有可能有不同的分类方法，一般厂家都有一个产品体系图，可以从中选择适宜的系列。
1.1.3 片式钽电解电容
钽电解电容可分为固体或液体钽电解电容，也可分为片式或插件式电容。最常用的就是片式固体钽电解电容，本文介绍的就是这种电容，片式固体钽电解电容常简称为片式钽电解电容、片式钽电容，甚至直接叫钽电容，如图所示。
片式钽电解电容按其特性可分为标准品系列、低ESR系列、带保险系列、高温系列等。另外还可以分为工业级和军品级的钽电解电容。最常用的是工业级的标准品钽电解电容。
1.1.4 有机薄膜电容
有机薄膜电容有时也称为塑料电容，常用的有机薄膜电容的外观如图所示。
有机薄膜电容按其介质分类有聚丙烯（膜）电容（PP电容）、聚（乙）酯（膜）电容（Mylar电容，PE电容，又称涤纶电容）、聚苯乙烯（膜）电容、聚碳酸酯（膜）电容等，常用的是聚丙烯电容和聚酯电容。有机薄膜电容还可按其形式分成金属箔式和金属化式，现在以金属化式的有机薄膜电容比较常用。金属化聚丙烯电容和金属化聚酯电容在国外品牌中常分别简称为MKP电容和MKT电容。金属箔式有机薄膜电容前面一般不加“金属箔式”的修饰语，而金属有机薄膜电容前面一般会加“金属化”作修饰语，但有时也会去掉。
按性质分类有机薄膜电容可以分为低压电容、高压电容、特殊应用电容。国内聚丙烯电容一般称为CBB电容，聚酯电容称为CL电容，以下简单介绍国内常用的几种电容系列。
CBB21：金属化聚丙烯电容，普通低压品，额定电压不大于630V，还有一种被厂家称为盒型的塑料壳封装（外壳四方形）的聚丙烯电容，称为CBB21-BOX或CBB21-B。
CBB81：（金属箔式）聚丙烯电容，高压品，额定电压1000~2000V，CBB81外形类似CBB21的外形，不过体积比较大。
CL11：（金属箔式）聚酯电容，容量较小，0.1μF及以下，外壳一般为绿色长条状。
CL20、CL21：：金属箔化聚酯电容，CL20为圆柱形外壳，引脚为轴向引出方式，CL21则类似CBB21的外形。
插件陶瓷电容也称圆片瓷介电容，现在用量较少，其外观如图所示。
那种外形为黄色的小型瓷片电容现在快要被片式陶瓷电容淘汰了。现在主要是在高压场合还在少量使用插件陶瓷电容，高压陶瓷电容额定电压可以做到几千伏。
1.2 标称容量
标称容量是指电容产品标称的电容值，电容值常以E12数系为基数。
电容常用的容量单位为法拉，简称法，用字母“F表示”，由于法这个单位太大，实际上常用的单位有皮法（pF）、纳法（nF）、微法（μF）。
以下介绍各种电容的容量范围。
1.2.1 片式多层陶瓷电容
片式多层陶瓷电容的标称容量范围与材质有关。C0G材质的容量范围通常为零点几皮法至零点几微法，一般采用E12数系。X7R材质的容量范围通常约为100pF~22μF，一般采用E6数系。Y5V材质的容量范围通常约为1nF~100μF，一般采用E3数系。对于小于10pF的电容（C0G），有的品牌没有按标称数系为标称容量取值，比如有的品牌取值为1~10之间的整数作为其标称值（1~10pF）。
1.2.2 铝电解电容
铝电解电容的容量在各种电容中是最大的，最大容量可以做到上万微法，最小可以到1μF甚至更小。铝电解电容的标称容量一般采用E6数系。
1.2.3 钽电解电容
钽电解电容的标称容量一般采用E6数系，其容量范围在0.1——1000μF之间。
1.2.4 有机薄膜电容
常用的金属化聚丙烯电容其容量范围约为1nF~33μF之间，常用的金属化聚酯电容其容量范围约在1~10μF之间。
文章来源：原装IC网
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