本帖最后由 novakon 于 2013-11-26 20:47 编辑
那么花一点时间讲解一下：
请拿出《用户手册》的图用于参考
首先焊接ATmega328P.
然后焊接晶振电容，
然后不要焊接79933（下部中间）：这是一个设计上的失误，请用飞线直接把79933的VCC或者EN焊盘和OUT焊盘短接，换言之就是其实不需要稳压芯片
然后焊接丝印写着Creg C,Rrst那一排的四个0603封装：分别是 空 1uF 短路 空（这也是设计失误）
然后焊接排阻中靠近LED（靠近左侧）的那一组。右侧的排阻本来是为了监视电池电压，后来这个功能被认为没必要实现，所以不需要焊。排阻的阻值，依个人喜好，酌情添加
然后焊接LED。从上到下分别是电源指示，工作提示，开伞电池电源指示，开伞信号指示。
大部分316a出货的时候只焊接了第2和第4个LED，且颜色是随机的。
然后焊接IRLML2502，或者其他兼容封装的NMOS。另一个焊位是si4410，和2502二选一。
然后在si4410焊位和79933焊位之间有一个0603，请务必焊一个100k，防止MOS误动作
然后焊接第二排排针，有SCK、DTR的那一排；
然后用一个USBASP编程器（淘宝很便宜的）给板子刷arduino bootloader。方法网上有，非常简单的几个步骤，只要有Arduino IDE就可以了。
连接方式就是sck对sck，miso对mosi，mosi对miso，G和V供电（都可以参考用户手册的说明），DTR对RESET。
然后将串口线连接到板子的TX RX，刷入KC316a的arduino程序。
用串口查看器，115200波特率，看看316a有没有通过串口发回提示文字。
接着焊接W25Q64 Flash芯片。这是一个bug，如果先前焊接，会导致无法刷bootloader，因为Flash的Slave Select信号接在了328P的SPI口的Slave Select脚上，而这个脚在刷bootloader的时候要被USPASP用到。于是就互相影响了。
焊接剩余的排针，用杜邦线连上GY-521(MPU6050)模块。
剩下的就是按照《用户手册》上面说的一般使用方法，进行测试。测试时如果开着串口查看器，可以看到316a发回的实时的倾角角度。
那么花一点时间讲解一下：
请拿出《用户手册》的图用于参考
首先焊接ATmega328P.
然后焊接晶振电容，
然后不要焊接79933（下部中间）：这是一个设计上的失误，请用飞线直接把79933的VCC或者EN焊盘和OUT焊盘短接，换言之就是其实不需要稳压芯片
然后焊接丝印写着Creg C,Rrst那一排的四个0603封装：分别是 空 1uF 短路 空（这也是设计失误）
然后焊接排阻中靠近LED（靠近左侧）的那一组。右侧的排阻本来是为了监视电池电压，后来这个功能被认为没必要实现，所以不需要焊。排阻的阻值，依个人喜好，酌情添加
然后焊接LED。从上到下分别是电源指示，工作提示，开伞电池电源指示，开伞信号指示。
大部分316a出货的时候只焊接了第2和第4个LED，且颜色是随机的。
然后焊接IRLML2502，或者其他兼容封装的NMOS。另一个焊位是si4410，和2502二选一。
然后在si4410焊位和79933焊位之间有一个0603，请务必焊一个100k，防止MOS误动作
然后焊接第二排排针，有SCK、DTR的那一排；
然后用一个USBASP编程器（淘宝很便宜的）给板子刷arduino bootloader。方法网上有，非常简单的几个步骤，只要有Arduino IDE就可以了。
连接方式就是sck对sck，miso对mosi，mosi对miso，G和V供电（都可以参考用户手册的说明），DTR对RESET。
然后将串口线连接到板子的TX RX，刷入KC316a的arduino程序。
用串口查看器，115200波特率，看看316a有没有通过串口发回提示文字。
接着焊接W25Q64 Flash芯片。这是一个bug，如果先前焊接，会导致无法刷bootloader，因为Flash的Slave Select信号接在了328P的SPI口的Slave Select脚上，而这个脚在刷bootloader的时候要被USPASP用到。于是就互相影响了。
焊接剩余的排针，用杜邦线连上GY-521(MPU6050)模块。
剩下的就是按照《用户手册》上面说的一般使用方法，进行测试。测试时如果开着串口查看器，可以看到316a发回的实时的倾角角度。
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