拆掉最外层机壳，看到第二层屏蔽板。在装机架使用时，最外层机壳要拆掉，则只剩第二层屏蔽板。

拆掉第二层屏蔽板，可以看到，不但有螺丝与机器主体相连，四周还有镀银弹簧片进行接地连接。

第二层屏蔽板去掉后全貌。能够在取了第二层屏蔽后用眼睛看到的电路板，都是低频数据、总线等通道板，不涉及高频、中频部分。这些信号用两层屏蔽已经足够了。

涉及高频等需要屏蔽的信号的电路，都放在小屏蔽盒中。频率较高的线路，采用硬同轴线。

这是电源滤波器，封锁了电源通道的信号出入。

正面的屏蔽

正面屏蔽拆开后

侧面标示的接线图

看看小屏蔽盒是如何做的，这是边带调制器单元正面

背面

拆下正面盖板，正面盖板应该能配合侧面屏蔽形成封闭环境，一块普通的铝板能做到吗？

呵呵，仔细看，发现盖板有夹层

原来盖板是三层材料组成，最外面是铝板，中间是镀银弹簧垫板，最内层是合金屏蔽板。由于弹簧垫板的存在，内层合金板可以严密的与电路板四周的屏蔽体接触。

我国制造的不少高频仪器也采用类似的有夹层的屏蔽结构，通常夹层是橡胶，接地点只能在板子的四周。

打开屏蔽以后的电路板正面。

电路板与正面屏蔽盒之间的连接处理

电路板接插件处的屏蔽处理

打开屏蔽后的电路板背面

电路板与背面屏蔽盒之间的连接处理，采用金属化孔密集焊接接地线的方式，既保证了接地良好，又提供了足够的结构强度。

罗德与斯瓦茨公司长期以来都采用这种方法进行屏蔽，包括最新的FSU频谱仪，以及十分经典的EB200接收机、ESMB接收机等，都采用这种处理方式。

屏蔽仅仅是电磁兼容的一种最基本的处理方法。该机的电路布置还有很多考究之处，就不一一叙述了。其实大家在设计设备的时候，还可以采用很多优秀的方法，一方面需要不断的了解已有技术，特别是多看看世界顶尖的设计，另一方面还要结合实际情况摸索自己的办法。

拆卸过程到此就告一段落，经过安装，仪器很快恢复了原貌，经标准源对比，准确度没有可以察觉的变化。

完。

恩

科创联果然强大 佩服

另外进行电磁兼容性实验时对实验室也有要求 必须在专门的房间进行实验 能不能把实验的房间也拍一下呢? 让大家再开开眼

其实很多技术我现在都有了了解 但是那些材料根本弄不到

比如导磁合金带,u金属 店主根本没听说那东西 导热性能最好的绝缘材料是BeO,这个我们也不可能弄到,只能老实的用塑料片什么的

上面的PCB怎么到处都是90度走线，是电路需要吗？

难道最近流行拆机[em06]。。。带了个坏头，罪过罪过，要是拆坏一台，维修费至少上万。特别是RS的设备，很容易莫明其妙的坏。

以前拆装过很多RS的设备，包括ESVN和测向机，可惜留下的照片不多。ESVD已经是RS相当高档的机器了。2006年RS生产的信号分析仪也是类似结构，技术积累就是财富。ESVP是专用于电磁兼容测试的接收机，自带同步信号源，不过就是有点老了，软件支持不好找。

非高频部分，走线最好以布局合理为原则。

其实帖片工艺早在上世纪80年代中期就已经在国外普及，由于是新技术，成本可能还比较高，或者对它的可靠性没有全面考察，所以一般厂商只在需要便携的设备中采用帖片工艺，在实验室设备中还是使用有引脚元器件。德国公司比较倾向于成熟技术，所以才会出现ESVD（90年代后期）还用了一些有引脚元件的现象。与ESVP同一时代（90年代初）其它厂商的仪器，已经是帖片满天飞了。

没有楼上的兄弟厉害，我拆不了仪器。发一些电磁兼容试验的设备。这些主要是产生干扰以检测其他装置的耐受性的设备。

第一个是高频干扰发生器，磁环是谐振线圈。

第二个是瞬变群脉冲发生器，木盒子里面是电容式干扰耦合架。

第三个是静电干扰发生器

最后一个，浪涌发生器，后三张图是前一张的局部放大。

另外，电磁兼容不仅仅是EMC，EMC研究的是设备对外部环境干扰的耐受性，电磁兼容还包括EMI，EMI研究的是设备自身对外部环境的干扰。从严格意义来说，同时满足EMC和EMI的设备才是合格的设备。

详细条目可以查询GB/T 17626或者IEC61000相关细则。

EMI要在暗室测，这个投资太大，一般只有大型研究所才有。对于飞机这种没法拖进暗室的东西，可以先用测试接收机记录空间已有的信号，然后再把飞机开过来测新出现的信号。总书记座机被安装摄像机和窃听器，大概就是这样被测出来的。

大家都是高手，德国、日本、瑞典。。。。的高级设备都看了，呵呵。过几天拆英国马可尼公司的和美国惠普公司的给大家看。

楼上的EMC测试主要是针对电力二次设备的吧，条件有点严酷哦。

工艺不错,以前见过些70年代初的西门子X光机的板子,工艺好的没的说,用几十年也不见坏,用的元件余量通常都有1.8~2倍以上,而元件的实际极限值往往也要比标称值高的多,电容电阻什么的一看就特皮实,又大又重,都是好东西,虽然都是老古董,但是电解的主要参数测试发现居然并无明显下降,要是一般的电解恐怕早干了,西德的机子就是比较老套,不太喜欢用新技术,相比而言M佬的机子到是不断更新新技术和新器件.

国内在这些方面可以说是天壤之别,主要还是工艺问题,成本第一,看乱七八糟的线路板,歪歪斜斜的元件,能省就省的保护电路,几乎是摆设的屏蔽,糟糕的焊接,杂乱的连接线,用不了几年就要出毛病,这些有部分确实是电路设计有问题,但是更多的还是生产工艺的问题,可以说国内现在很多东西的工艺还不如70~80年代手工制造的工艺,俺几乎完全失望了!