本帖最后由 novakon 于 2013-11-26 20:47 编辑
那么花一点时间讲解一下:
请拿出《用户手册》的图用于参考
首先焊接ATmega328P.
然后焊接晶振电容,
然后不要焊接79933(下部中间):这是一个设计上的失误,请用飞线直接把79933的VCC或者EN焊盘和OUT焊盘短接,换言之就是其实不需要稳压芯片
然后焊接丝印写着Creg C,Rrst那一排的四个0603封装:分别是 空 1uF 短路 空(这也是设计失误)
然后焊接排阻中靠近LED(靠近左侧)的那一组。右侧的排阻本来是为了监视电池电压,后来这个功能被认为没必要实现,所以不需要焊。排阻的阻值,依个人喜好,酌情添加
然后焊接LED。从上到下分别是电源指示,工作提示,开伞电池电源指示,开伞信号指示。
大部分316a出货的时候只焊接了第2和第4个LED,且颜色是随机的。
然后焊接IRLML2502,或者其他兼容封装的NMOS。另一个焊位是si4410,和2502二选一。
然后在si4410焊位和79933焊位之间有一个0603,请务必焊一个100k,防止MOS误动作
然后焊接第二排排针,有SCK、DTR的那一排;
然后用一个USBASP编程器(淘宝很便宜的)给板子刷arduino bootloader。方法网上有,非常简单的几个步骤,只要有Arduino IDE就可以了。
连接方式就是sck对sck,miso对mosi,mosi对miso,G和V供电(都可以参考用户手册的说明),DTR对RESET。
然后将串口线连接到板子的TX RX,刷入KC316a的arduino程序。
用串口查看器,115200波特率,看看316a有没有通过串口发回提示文字。
接着焊接W25Q64 Flash芯片。这是一个bug,如果先前焊接,会导致无法刷bootloader,因为Flash的Slave Select信号接在了328P的SPI口的Slave Select脚上,而这个脚在刷bootloader的时候要被USPASP用到。于是就互相影响了。
焊接剩余的排针,用杜邦线连上GY-521(MPU6050)模块。
剩下的就是按照《用户手册》上面说的一般使用方法,进行测试。测试时如果开着串口查看器,可以看到316a发回的实时的倾角角度。
那么花一点时间讲解一下:
请拿出《用户手册》的图用于参考
首先焊接ATmega328P.
然后焊接晶振电容,
然后不要焊接79933(下部中间):这是一个设计上的失误,请用飞线直接把79933的VCC或者EN焊盘和OUT焊盘短接,换言之就是其实不需要稳压芯片
然后焊接丝印写着Creg C,Rrst那一排的四个0603封装:分别是 空 1uF 短路 空(这也是设计失误)
然后焊接排阻中靠近LED(靠近左侧)的那一组。右侧的排阻本来是为了监视电池电压,后来这个功能被认为没必要实现,所以不需要焊。排阻的阻值,依个人喜好,酌情添加
然后焊接LED。从上到下分别是电源指示,工作提示,开伞电池电源指示,开伞信号指示。
大部分316a出货的时候只焊接了第2和第4个LED,且颜色是随机的。
然后焊接IRLML2502,或者其他兼容封装的NMOS。另一个焊位是si4410,和2502二选一。
然后在si4410焊位和79933焊位之间有一个0603,请务必焊一个100k,防止MOS误动作
然后焊接第二排排针,有SCK、DTR的那一排;
然后用一个USBASP编程器(淘宝很便宜的)给板子刷arduino bootloader。方法网上有,非常简单的几个步骤,只要有Arduino IDE就可以了。
连接方式就是sck对sck,miso对mosi,mosi对miso,G和V供电(都可以参考用户手册的说明),DTR对RESET。
然后将串口线连接到板子的TX RX,刷入KC316a的arduino程序。
用串口查看器,115200波特率,看看316a有没有通过串口发回提示文字。
接着焊接W25Q64 Flash芯片。这是一个bug,如果先前焊接,会导致无法刷bootloader,因为Flash的Slave Select信号接在了328P的SPI口的Slave Select脚上,而这个脚在刷bootloader的时候要被USPASP用到。于是就互相影响了。
焊接剩余的排针,用杜邦线连上GY-521(MPU6050)模块。
剩下的就是按照《用户手册》上面说的一般使用方法,进行测试。测试时如果开着串口查看器,可以看到316a发回的实时的倾角角度。
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