第一步：菲林制版
对于自己做电路板因为器材简陋，精度达不到那么高，所以不能按照常规工厂出图的套路。
1、焊盘能做大就尽量大，线宽和线间距能大就不要小。
2、焊盘孔，不管是什么插脚器件，一律编辑成0.5左右。这是非常有必要的，至于为什么后面的工序交代。
3、打印输出选择正片输出、黑白、显示过孔、将不需要的层删掉或是在层编辑菜单隐藏即可，在这就不做细论，不明白的初哥摸索一下就知道了。
注意 一定要将Mulrilayer层移到最上面，因为只有这样打印输出看到的孔才是完整的。






这是默认打印输出效果，这样部分孔是会背线路遮挡的。不能采用。





修改各图层如下即可


第二步：打印机缺陷以及粉尘等因素影响会造成菲林出现不必要的坑点露，断线缺陷，可以采用后期有油性记号笔修补。此过程也可忽略到后面做。

第三步：曝光控制
1、裁剪适合图纸的感光板尺寸，撕去感光板保护膜，菲林打印面与感光面相贴，这样做的目的，一是正片输出的，这样做版面才对，二是菲林有厚度，采用打印面和感光层相贴减少了漏光造成的误差，线路更精密。
2、曝光时间，常见工作台荧光灯为例，15~25W，照射15~30分钟均可。
第四步：显影
1、大家在制作时，板子在曝光的时间就可以准备显影剂，显影剂浓度是成败的关键。要多试验几次才能掌握好。这里给大家一点小提示供参考。
      显影水按照卖家给的比例大致调配以下，具体用量还是要根据实际情况做调整，根据本人经验，测试浓度是否合适，可以掰一小块没有做过曝光处理的感光板撕去保护膜丢在显影水里，1分钟以上，2分钟内可以完全露出干净铜箔的为宜。若低于一分钟就可见干净的铜箔则为浓度过高，需要稀释。
     显影水以10~25度的水温为宜，太低显影时间会很长或是根本不能显影。显影时可以轻轻晃动，加快显影时间、均匀显影。

曝光和显影控制好的板子线条清洗，铜箔干净。显影结束后务必用清水清洗干净残留的显影药水。
第五步：蚀刻线路板
1、显影层很脆弱，容易被刮坏，因此显影结束后，一定要检查，用油性记号笔修补残缺，也可在这一步修复设计错误。修补后晾干修补笔记。
2、蚀刻一般采用化工商店容易购到的三氯化铁，兑一定比例水后使用，浓度无特殊要求。用量以页面高过PCB 3~5mm，水温度在50度左右腐蚀比较合适。PS[s:2]冬天水冷得比较快，可将腐蚀盒放在电热暖手袋上进行，即可暖手，也可以保证腐蚀液温度，加快腐蚀过程。)腐蚀时来回晃动腐蚀液，增加流动性能有效加快腐蚀过程。
开始蚀刻


蚀刻进行中……50%


蚀刻进行中……99%


蚀刻完毕！……100%

蚀刻完毕后腐蚀液若没怎么边绿则还可以再用，变绿就不可再用了。蚀刻好的PCB用水清洗干净，清洗可用适量去污剂，注意清洗力度，不要洗掉保护感光层保护膜，避免铜箔直接暴露在空气中影响使用寿命。

第四步：打孔
   到这一步基本上大功告成了，前面说过，为什么要在出菲林时将所有插脚元件孔都改成0.5mm左右，因为一般业余打孔都用的0.5以上的钻头，常规阻容元件的脚也是0.5~0.8左右，菲林之所以选择出0.5的孔，是因为腐蚀后铜箔露出的小孔能有效诱导细小钻头自动对中，纠偏。这对多脚元件尤为重要。若选择默认的孔输出，大大小小的孔不利精确打孔定位。
   打孔可以用普通钻头，当然若买专业的PCB钻头则更好，只是这种钻头价格较贵，硬度大，比较脆，容易折断，使用中务必小心。

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至此感光PCB整个制作过程完毕！希望对没有做过，现在想做此类尝试的同行有点启发，此贴仅为抛砖引玉，如有错漏兄弟们楼下补上！