离子注入法？
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QFN封装,地面那个GND很杯具,据说要在板上打孔,然后把烙铁申进去.........
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飞线，中间的GND焊个竖起来的铜皮进行散热
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有没有不用飞线的 方法，我想过在敷铜板上掏个方孔，但是太费力了
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业余焊接： 首先芯片各引脚趟好焊锡，pcb板对应引脚趟好焊锡，然后再pcb板表面涂一层焊手机芯片用的专业焊膏（无腐蚀），然后对好引脚，用风枪加热，end
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引用第6楼方旭于2010-07-03 18:24发表的 :
业余焊接： 首先芯片各引脚趟好焊锡，pcb板对应引脚趟好焊锡，然后再pcb板表面涂一层焊手机芯片用的专业焊膏（无腐蚀），然后对好引脚，用风枪加热，end
可以用植锡钢片，给芯片植锡，手机城有卖。最后用热风枪，非专业方法就是用电烤炉加热。
好像你这块芯片可以直接焊，芯片引脚在外圈，适当的抬高芯片，就可以焊好了，中间散热的吗？ 就是问题。。。。
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QFN封装、、中间那个应该是散热的，应该与外面某个引脚是通的。
在那下面打个孔，然后把锡滴进去。
焊盘要事先上锡。
在那下面打个孔，然后把锡滴进去。
焊盘要事先上锡。
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倒～有热风枪又植珠引脚 为什么把简单的搞到如此复杂 图上IC又不是百脚 一支烙铁就搞定
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用热风枪,修手机的都有,找个人给点钱帮忙焊一下就行了.
建议LZ以后别用QFN
建议LZ以后别用QFN
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只要在基板上先先挂锡 不能太多 薄薄的一层就可以了用酒精松香滴在 焊点位置放上IC对脚 在用烙铁刀头点焊（不能挂太多锡）IC四角定位 到了最后一步 用锡线和刀头贴着C四边横扫拖焊来回两次就行了（注意；IC不能移位否则重做 IC有可能受损 ）
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上面的操做可能对新人有一定的难度 下面有个另类的方法 先准备最小号的的焊丝 用锤子敲扁 用刀子切成小段 用松香把小段焊片定位在板上 盖上IC 开始用 烙铁定位 四边横扫拖焊来回两次就行了
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四毫米有四个引脚啊，用烙铁可不是这么好焊啊。而且第二张图可以看出，引脚没有外漏出来，最好还是用热风枪，植锡钢片，绝对是小事一桩。或者回流焊。涂点锡膏。
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引用第16楼立蛋于2010-07-03 21:27发表的 :
四毫米有四个引脚啊，用烙铁可不是这么好焊啊。而且第二张图可以看出，引脚没有外漏出来，最好还是用热风枪，植锡钢片，绝对是小事一桩。或者回流焊。涂点锡膏。
我也知道热风枪好用！可是手头没那工具怎么办？不可能为焊一个IC跑去买热风枪把 也就只能用着个办法了 下次我上个图给你看 是用烙铁做的
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这谁设计的破玩应 怎么这么缺德呢 [s:248]
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很熟悉的IC，和当年MOTO大砖头BP机顾问型（精英一代）的字库IC封装基本一样。
MOTO的BP机，IC是绝对很少坏掉的，当年更换此IC，我的实际施工方案：
1、首先用松香+0.6mm焊锡丝，白光936烙铁（设置370℃，最细尖的烙铁头），将新IC的焊点，非常薄且均匀的搪上一层锡。
2、852数显热风枪，温度调整410℃，风量根据经验掌握，把坏的IC吹掉。
3、新的IC，对正位置，镊子放准位置，852风枪对准IC正上方加热一定时间。
4、等待完全冷却后，上电试机，成功。
MOTO的BP机，IC是绝对很少坏掉的，当年更换此IC，我的实际施工方案：
1、首先用松香+0.6mm焊锡丝，白光936烙铁（设置370℃，最细尖的烙铁头），将新IC的焊点，非常薄且均匀的搪上一层锡。
2、852数显热风枪，温度调整410℃，风量根据经验掌握，把坏的IC吹掉。
3、新的IC，对正位置，镊子放准位置，852风枪对准IC正上方加热一定时间。
4、等待完全冷却后，上电试机，成功。
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如果PCB板质量可以的话，可以考虑先给芯片上锡，然后给PCB上锡，在涂点焊宝（手机用的，千万别买酸性的），把芯片位置放好，放在烤火炉上加热，一会冒烟了，锡可以流动了，在过会（七八秒），芯片就焊接好了。
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呵呵，以上各位各种方法基本都用上了.本人认为，如果不考虑外观可以直接用漆包线直接飞线，这样可以不用考虑板材和工具，且省时省力。
纯属个人意见！
纯属个人意见！
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stitch 别见笑，试过就知道了，曾经这样用过，搞的是内存条，不行你找跟废内存条玩玩，绝对不会糊糊的黑的什么的。
可能会不信，没有吸锡器的时候，就是用嘴吹，特小孔的（小于1MM的孔）就用空压机吹。不信的话，试这个也行，别烧焦了嘴巴哦。
可能会不信，没有吸锡器的时候，就是用嘴吹，特小孔的（小于1MM的孔）就用空压机吹。不信的话，试这个也行，别烧焦了嘴巴哦。
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事前镀锡。
板子悬空，芯片用金属镊子夹住，用蜡烛火焰顶端没有光亮处烧芯片和板子。
焊锡融化的一瞬间，芯片刚好就位。
撤走蜡烛。
火焰不能接触任何物质，否则黑烟弥漫。
板子悬空，芯片用金属镊子夹住，用蜡烛火焰顶端没有光亮处烧芯片和板子。
焊锡融化的一瞬间，芯片刚好就位。
撤走蜡烛。
火焰不能接触任何物质，否则黑烟弥漫。
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