这种做法非常专业。
第一个taper如果不用的话，射线直接也打在CMOS上，会产生很亮的噪点。
第二个是典型滨松之类大厂CsI的封装，正面如果不用光纤板吹一口气就坏了，反面铝箔纸那一面其实也很脆弱，指甲碰一下，碰到的地方就会跟光纤板脱离耦合，然后图像那块增益就低了，虽然也有图像。。。
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也得一个微型X射线探头，居然是用大幅面的微光摄像头改装的，原理类似DR平板探测器，这个应该是探测器芯片坏了，无图像输出，拆了来研究一下
相机前端堵死的，不透光的
居然是用瓦特的黑白微光相机，还是模拟视频信号输出的，好的话，插上就能出图
前面这个就是X射线荧光体
直接扣上门的
拿下来，上门有导光硅油，看来改装这玩意的人挺专业
光纤导管体，直接耦合到CCD芯片表面的，从这里可以看到CCD芯片表面
X射线图像荧光体，上门有彩虹，也是光纤拼起来的构造，一块块的，像蜂窝一样，不过这段光纤，从颜色上看，估计是铅玻璃拉的丝，最前端发光的部分不知道是增感屛还是闪烁体了，用9.5KV X光试了下，有偏白光， 用70KV 牙科X光试了下，发绿光，而且比较暗
相机传感器， 这个粘死了，拆不开，要拆开估计要彻底报废，光纤耦合，其实就是用N多的光纤，扎一起，然后两端面切割平整光滑
这里的CCD传感器也是粘死的，尝试从这里拆，要想玩好的拆下，也拆不了，拿不下来
小小相机，内部各种板子构造，最后整个拆散了，第一次见这种改装的，实现类似DR的原理
最后，我曾经尝试拆过摄像头CCD的传感器窗口，把窗口拆下来，估计有玻璃渣掉传感器上了，图像就莫名其妙的有坏点了，说明图像传感器很微小的单元，很脆弱。
这种做法非常专业。
第一个taper如果不用的话，射线直接也打在CMOS上，会产生很亮的噪点。
第二个是典型滨松之类大厂CsI的封装，正面如果不用光纤板吹一口气就坏了，反面铝箔纸那一面其实也很脆弱，指甲碰一下，碰到的地方就会跟光纤板脱离耦合，然后图像那块增益就低了，虽然也有图像。。。
这种做法非常专业。第一个taper如果不用的话，射线直接也打在CMOS上，会产生很亮的噪点。第二个是...
这个如何防范闪烁体晕染，那个光纤板里面有柱状晶体吗，这个是DR普及之前的过渡方案，还是有啥特别用意？
没有看到什么晕染，分辨率到光纤板的极限。
光纤板用不知道什么脆弱东西耦合到一层针状晶体上，晶体比单个光纤小，能到一根根互不干扰。
也不能算过渡啦，这个在x射线晶体衍射相机里还是常态，一个6x6cm或者9x9cm的深冷传感器，通常是e2v的，接一个从巴掌转换到脸盆尺寸的光纤束，然后耦合到闪烁体片上。主要是大DR的那种tft技术性能很差，噪音大动态小，距离科研甚至民用ccd和cmos差比较远。。。
另一个用意就是可以剃度深冷，传感器-100c，光纤板顺便做绝热，然后闪烁体常温。
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