元件多 采购麻烦~
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KC-LS1u简介和预订
出于解决CPU-DIY发烧友苦寻CPU的DIY秘籍无果, 并且在网友的多次桶菊要求出套件的情况下.
本人下决心开发了这个套件,所有电路都是原创设计，套件型号为KC-LS1u,经过2个多月的折腾.. 总算把套件搞定了...
拥有本套件,你就等于拥有了21世纪电子信息时代的"信息发动机"原理,因为这个套件的核心部件由最基础的74数字电路组成,
通过学习本套件,可以使你完全彻底明白了解计算机的本质,这个原理会深深地烙在你的脑海,
让你随时随地都可以尽情的设计属于自己的计算机,想怎么设计就怎么设计,不用再担心没有CPU用.
这次开发过程不是很顺利,套间测试过程中经过1次BUG修正,完美修正了CPU内核的两个BUG,目前运行稳定.
套件的设计方式为模块化设计,多层堆叠结构,独家设计的层间插针-插座交替连接方式,
CPU的RAM/IO地址线和数据线还有读写控制线连接了所有的PCB板层,每层外设模块都拥有独立的地址译码电路,
当CPU的RAM/IO地址线选中某外设时,便会开通该外设的读写控制信号,这时CPU就可以读写该外设.........这个地方以后资料慢慢啰嗦
本套件总共有14层,层级结构为:
第一层是LED和指令拨码开关还有手动复位时钟按钮,LED指示寄存器的数据...
第二层和第三层为CPU内核.
第四层~第七层为本机的两组指令存储器(ROM)和数据存储器(RAM),并且带有一个ROM控制器,其中一组ROM(由SRAM组成)可以在RAM/IO某地址范围读写,
两组ROM通过X控制方式进行切换.............
第八层~第十三层为SPI硬件控制器和VGA显示卡,这两个模块插哪一层都可以,SPI硬件控制器兼容大多数SPI总线协议的设备,
可以通过RAM/IO某地址上面的寄存器设置总线速率,有8档速率设置, 最高速率为自带时钟信号的2分频,最低速率为256分频, 最多可以接8个端口/设备,
VGA显示卡的分辨率为256(X)*240(Y),刷新率60HZ,8位色, 通过一些机制, 可以在RAM/IO的某地址范围操作显存........ 还有一个指令/脉冲计数器，可以当作
定时器/计数器来用。
最后一层为电源/时钟/复位/并口设备接口.. 输入电源为5V,开机和关机共用一个微动开关,复位一个微动开关,开机关机复位信号都可以外接开关,
CPU可以通过寄存器控制关机和复位信号,有一个晶振给CPU提供时钟,或者通过跳线外接输入时钟/复位信号, 有一个SD1302实时时钟芯片,
可以接一个扬声器, 并口设备支持TFT液晶CH375等设备... 最多可以接8个并口设备.
而且有一些多余的I/O也引出来了,可以直接接按键之类的..过后资料介绍..
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本机搭载了一颗独家原创设计的精简单周期处理器,能提供高达1MIPS/MHZ的处理能力,这个内核用74HC系列IC的情况下能运行达到12MHZ及以上的频率,为用户提供了强大而稳定的处理能力, 下面为两片CPU内核, 仅由35片门电路搭建组成.
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下面4片为本机的指令存储器(ROM)/数据存储器(RAM)/ROM控制器
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下图为SPI硬件控制器，两片PCB组成.
![DSCF3181_调整大小.jpg]()
本机的机载VGA显卡，由4片组成，为用户提供强大的显示输出接口。
![DSCF3185_调整大小.jpg]()
电源/时钟/复位/并口设备接口.. 和LED。。。。。。。
![DSCF3179_调整大小.jpg]()
开机和复位按键在下面，防止不经意的触发导致用户数据丢失。
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本机搭载的超强劲处理器细节。。
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CPU底部
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所有模块组装好的样子。。
![DSCF3121_调整大小.jpg]()
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本人下决心开发了这个套件,所有电路都是原创设计，套件型号为KC-LS1u,经过2个多月的折腾.. 总算把套件搞定了...
拥有本套件,你就等于拥有了21世纪电子信息时代的"信息发动机"原理,因为这个套件的核心部件由最基础的74数字电路组成,
通过学习本套件,可以使你完全彻底明白了解计算机的本质,这个原理会深深地烙在你的脑海,
让你随时随地都可以尽情的设计属于自己的计算机,想怎么设计就怎么设计,不用再担心没有CPU用.
这次开发过程不是很顺利,套间测试过程中经过1次BUG修正,完美修正了CPU内核的两个BUG,目前运行稳定.
套件的设计方式为模块化设计,多层堆叠结构,独家设计的层间插针-插座交替连接方式,
CPU的RAM/IO地址线和数据线还有读写控制线连接了所有的PCB板层,每层外设模块都拥有独立的地址译码电路,
当CPU的RAM/IO地址线选中某外设时,便会开通该外设的读写控制信号,这时CPU就可以读写该外设.........这个地方以后资料慢慢啰嗦
本套件总共有14层,层级结构为:
第一层是LED和指令拨码开关还有手动复位时钟按钮,LED指示寄存器的数据...
第二层和第三层为CPU内核.
第四层~第七层为本机的两组指令存储器(ROM)和数据存储器(RAM),并且带有一个ROM控制器,其中一组ROM(由SRAM组成)可以在RAM/IO某地址范围读写,
两组ROM通过X控制方式进行切换.............
第八层~第十三层为SPI硬件控制器和VGA显示卡,这两个模块插哪一层都可以,SPI硬件控制器兼容大多数SPI总线协议的设备,
可以通过RAM/IO某地址上面的寄存器设置总线速率,有8档速率设置, 最高速率为自带时钟信号的2分频,最低速率为256分频, 最多可以接8个端口/设备,
VGA显示卡的分辨率为256(X)*240(Y),刷新率60HZ,8位色, 通过一些机制, 可以在RAM/IO的某地址范围操作显存........ 还有一个指令/脉冲计数器，可以当作
定时器/计数器来用。
最后一层为电源/时钟/复位/并口设备接口.. 输入电源为5V,开机和关机共用一个微动开关,复位一个微动开关,开机关机复位信号都可以外接开关,
CPU可以通过寄存器控制关机和复位信号,有一个晶振给CPU提供时钟,或者通过跳线外接输入时钟/复位信号, 有一个SD1302实时时钟芯片,
可以接一个扬声器, 并口设备支持TFT液晶CH375等设备... 最多可以接8个并口设备.
而且有一些多余的I/O也引出来了,可以直接接按键之类的..过后资料介绍..
本机搭载了一颗独家原创设计的精简单周期处理器,能提供高达1MIPS/MHZ的处理能力,这个内核用74HC系列IC的情况下能运行达到12MHZ及以上的频率,为用户提供了强大而稳定的处理能力, 下面为两片CPU内核, 仅由35片门电路搭建组成.
下面4片为本机的指令存储器(ROM)/数据存储器(RAM)/ROM控制器
下图为SPI硬件控制器，两片PCB组成.
本机的机载VGA显卡，由4片组成，为用户提供强大的显示输出接口。
电源/时钟/复位/并口设备接口.. 和LED。。。。。。。
开机和复位按键在下面，防止不经意的触发导致用户数据丢失。
本机搭载的超强劲处理器细节。。
CPU底部
所有模块组装好的样子。。
[修改于 9年11个月前 - 2015/01/18 05:10:40]
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引用 潜伏者:想要神魔功能 就有神魔^功能~#^ 数量够多~ 如果条件允许, ..
现在的电脑都有什么功能？
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有坛友还想求购[s::handshake] 实在不好意思...这批出完了...[s::handshake]
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引用 虎哥:[s::funk:][s::funk:][s::funk:]
昨天下午最后一台是我拍的，玩腻以后就送科创历史博物馆收藏
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引用 wenyanwen:只能下批了%0 这批已经出完[s::handshake]
我要一套
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引用 cccyl:可以的.[s::victory:] ROM我分开装 标好代码~
能烧好rom再发货吗？没编程器很麻烦啊
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引用 nqmtlove:额... 确实卖完 我现在=~~累成狗了- -
恩，@到我了，但是一直忙的没时间上来看，看的时候已经买完了啊！
可能年后会再出
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74LS181发货的时候老板突然说没货... 好无语
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今天拆机74HC244到货.. 引脚比较干净 卖家都不用袋子包一下~
明天休息一天 后天开始处理元件~ 估计下月二 3号才能发货 然后2~3天时间到你手上[s::lol] 进度有点慢..
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明天休息一天 后天开始处理元件~ 估计下月二 3号才能发货 然后2~3天时间到你手上[s::lol] 进度有点慢..
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已经有位烧CPU的坛友等不及 要求昨天下午发部分过去... 然后他补运费[s::funk:] 这位坛友已经和本人探讨CPU多年~~~- -~
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引用 cccyl:OK 你那套我全部插泡沫[s:;P]~~~
大神，你发货的时候像图片那样把IC插到泡沫板里吧，不然引脚会弯的
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引用 既不回头:比较大的把握 可以送到... 要是送不到的话- - 我就打开空间传送装置给你送过去.. 额 现在也在抓紧搞.. 明天继续 部分拆机的要测试过 如果全部全新就快好多
二月十号之前能送到吗？十号以后公司可能要放假了
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引用 cccyl:如果外面有东西埔的话应该压不到的~~
哈哈，你弄好就行，以前表哥给我寄单片机，引脚被快递弄得东倒西歪，有心理阴影
这里的部分拆机货引脚确实比较恶心[s::L] 我也搞直了一些 还有波浪形的~ - - + + 不知道怎么会搞成这样.. 用镊子弄一下就可以插上芯片座了
引用
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引用 cccyl:恶心图X张...额+ +
哈哈，你弄好就行，以前表哥给我寄单片机，引脚被快递弄得东倒西歪，有心理阴影
没弄制的时候:
已弄直~~~:
已弄直~~~(我的弄直技术还不懒吧***这回一下子就插进去了-- ^_^~~~ - -!) ...现在脚还没达到疲劳准备断的状态 估计还有8.5成左右的坚强度:
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好吧.. 9套都插泡沫里面了 目前就完成了这么多
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额 现在看着机器的时候有个感觉... 越看越感觉这货好陌生 到底是不是我设计的[s::funk:] 可能太累了头脑错乱[s::lol]
这几天在思考磁场的本质, 突然明白磁场的本质是神魔撩[s::funk:] 过阵子搭建个测试平台测试一下这个理论 如果可行的话...[s::funk:]
这几天在思考磁场的本质, 突然明白磁场的本质是神魔撩[s::funk:] 过阵子搭建个测试平台测试一下这个理论 如果可行的话...[s::funk:]
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引用 cccyl:差不多了 明天应该可以发货.. 现在堆得满地都是[s::lol]
发货没有？进展如何？
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已经差不多了.
明天还有64片ROM要烧, 再分装DIP芯片座、排针排座、晶振、电阻 --完成
如果还有下下批。。 不想用拆机货 把脚弄直再测试很耗时间
明天还有64片ROM要烧, 再分装DIP芯片座、排针排座、晶振、电阻 --完成
如果还有下下批。。 不想用拆机货 把脚弄直再测试很耗时间
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套件已经全部发出. 现在想起忘了弄一个盖在有源晶振上面的绝缘聚酯薄膜了, 不过不是关键~ 要麻烦大家组装的时候要在有源晶振上垫一片绝缘的薄膜.
打包的时候才想起要用泡沫垫= =~ 没买 只好用报纸塞了--% 插芯片的泡沫是别人发货过来剩的..
吃饭先 等下发单号过去
打包的时候才想起要用泡沫垫= =~ 没买 只好用报纸塞了--% 插芯片的泡沫是别人发货过来剩的..
吃饭先 等下发单号过去
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焊接注意事项~指南
单排插针发货是单40P的, 要自己剪成单16P, 一根40P可以剪两个16P, 剩下的8P当碎料丢一边就得了,数量够, 不用担心剪错.
第一层"KC-LS1u_LED", 插针在底部,需要注意的是鼠标微动开关方向,和图上的一样,LED极性从图上看是负极在上正极在下.
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![DSCF3247_调整大小.jpg]()
单排插针发货是单40P的, 要自己剪成单16P, 一根40P可以剪两个16P, 剩下的8P当碎料丢一边就得了,数量够, 不用担心剪错.
第一层"KC-LS1u_LED", 插针在底部,需要注意的是鼠标微动开关方向,和图上的一样,LED极性从图上看是负极在上正极在下.
引用
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第二层"KC-LS1u_ALU",
排座在上,在外围,
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排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座.
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排座在上,在外围,
排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座.
引用
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第三层"KC-LS1u_A&D",
排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;安装芯片时要注意，U1、U2、U3、U4、U5、U6、U17、U18为74F系列型号.
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![DSCF3259_调整大小.jpg]()
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排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;安装芯片时要注意，U1、U2、U3、U4、U5、U6、U17、U18为74F系列型号.
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第4层"KC-LS1u_EPROM",
排座在上,在外围,排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座;
安装芯片时要注意，U9为74F系列型号；
![DSCF3260_调整大小.jpg]()
![DSCF3264_调整大小.jpg]()
![DSCF3293_调整大小.jpg]()
排座在上,在外围,排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座;
安装芯片时要注意，U9为74F系列型号；
引用
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第5层"KC-LS1u_ROM CT",
排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;安装芯片时要注意，U1、U2、U3、U7、U8、U13、U17为74F系列型号.
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![DSCF3269_调整大小.jpg]()
![DSCF3317_调整大小.jpg]()
排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;安装芯片时要注意，U1、U2、U3、U7、U8、U13、U17为74F系列型号.
引用
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第6层"KC-LS1u_SROM"
排座在上,在外围,排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座;下面的排针只用焊左右两排,分别是J2、J4、J10、J12.
安装芯片时要注意，U9为74F系列型号；
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排座在上,在外围,排针在下,在内围, 先焊内围的排针,再焊外围的排座;下面的排针只用焊左右两排,分别是J2、J4、J10、J12.
安装芯片时要注意，U9为74F系列型号；
引用
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第7层"KC-LS1u_RAM",
排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;
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排座在上,在内围,排针在下,在外围, 先焊内围的排座,再焊外围的排针;
引用
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第8层"KC-LS1u_SPI_C",
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
![DSCF3296_调整大小.jpg]()
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
![DSCF3297_调整大小.jpg]()
J7和J8下图所示，焊接2*16P弯排针；
![DSCF3298_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J2、J4、J6、J10、J12;
![DSCF3299_调整大小.jpg]()
![DSCF3300_调整大小.jpg]()
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
J7和J8下图所示，焊接2*16P弯排针；
下面的排针焊J2、J4、J6、J10、J12;
引用
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第9层"KC-LS1u_SPI_D",
J7和J8如图所示，焊接2*16P弯排针；
上面的排座焊J2、J4、J6、J10、J12;
![DSCF3313_调整大小.jpg]()
![DSCF3307_调整大小.jpg]()
![DSCF3306_调整大小.jpg]()
![DSCF3303_调整大小.jpg]()
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
![DSCF3301_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J1、J3、J9、J11;
![DSCF3316_调整大小.jpg]()
![DSCF3315_调整大小.jpg]()
J7和J8如图所示，焊接2*16P弯排针；
上面的排座焊J2、J4、J6、J10、J12;
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
下面的排针焊J1、J3、J9、J11;
引用
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第10层"KC-LS1u_CT&VGA_CS",
注意LED方向,向R1电阻这边是正极;
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
![DSCF3319_调整大小.jpg]()
J7和J8下图所示，焊接2*16P弯排针；
![DSCF3322_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J2、J4、J6、J10、J12;
![DSCF3323_调整大小.jpg]()
注意LED方向,向R1电阻这边是正极;
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
J7和J8下图所示，焊接2*16P弯排针；
下面的排针焊J2、J4、J6、J10、J12;
引用
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第11层"KC-LS1u_VGA_C",
上面的排座焊J2、J4、J6、J10、J12;
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![DSCF3326_调整大小.jpg]()
![DSCF3327_调整大小.jpg]()
![DSCF3328_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J1、J3、J9、J11、J15;
![DSCF3329_调整大小.jpg]()
![DSCF3330_调整大小.jpg]()
上面的排座焊J2、J4、J6、J10、J12;
下面的排针焊J1、J3、J9、J11、J15;
引用
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第12层"KC-LS1u_VGA_A"
上面的排座焊J1、J3、J9、J11、J15;
![DSCF3345_调整大小.jpg]()
![DSCF3346_调整大小.jpg]()
![DSCF3347_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J2、J4、J6、J8、J10、J12、J16;
![DSCF3348_调整大小.jpg]()
![DSCF3349_调整大小.jpg]()
上面的排座焊J1、J3、J9、J11、J15;
下面的排针焊J2、J4、J6、J8、J10、J12、J16;
引用
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第13层"KC-LS1u_VGA_D",
上面的排座焊J2、J4、J6、J8、J10、J12、J16;
![DSCF3337_调整大小.jpg]()
![DSCF3342_调整大小.jpg]()
![DSCF3339_调整大小.jpg]()
注意二极管方向如图所示;
![DSCF3338_调整大小.jpg]()
下面的排针焊J1、J3、J9、J11;
![DSCF3343_调整大小.jpg]()
上面的排座焊J2、J4、J6、J8、J10、J12、J16;
注意二极管方向如图所示;
下面的排针焊J1、J3、J9、J11;
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第14层"KC-LS1u_CLK_RST_IO_PS",
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
![DSCF3353_调整大小.jpg]()
![DSCF3352_调整大小.jpg]()
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
![DSCF3351_调整大小.jpg]()
J5、J6、J7、J8和图上一样，焊接2*16P弯排针；
![DSCF3354_调整大小.jpg]()
![DSCF3355_调整大小.jpg]()
还有微动开关的方向也要注意；
![DSCF3357_调整大小.jpg]()
![DSCF3359_调整大小.jpg]()
![DSCF3358_调整大小.jpg]()
![DSCF3356_调整大小.jpg]()
上面的排座焊J1、J3、J9、J11;
注意LED方向从正面看是左边正极，右边负极;
J5、J6、J7、J8和图上一样，焊接2*16P弯排针；
还有微动开关的方向也要注意；
引用
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这个套件的焊接比较费时间, 一天焊3~4片, 3~4~5天焊完, 准备焊完的时候, 进入下一步说明, 请不必担心资料说明, 楼下会陆续更新, 敬请关注.
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引用 cccyl:焊接过程有点麻烦--恩 正在考虑
下次换成贴片的吧，焊LED和104太痛苦了
引用
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焊好之后插上芯片开始组装;
第14层的芯片按照丝印上的型号插就OK了, 有源晶振是插在DIP14座上面的, 注意晶振上面有一个点, 那个点就是第1脚, 晶振的引脚如果过长要剪掉一点..
第14层的有源晶振是12MHZ;
右下的两个跳线帽是跳到上面的, 就是那个 "CLK_J" 和 "RST_J", 意思就是整机的复位信号线(RST)还有CPU的时钟信号线(CLK)由第14层提供时钟和复位信号;
![DSCF3409_调整大小.jpg]()
找一片塑料,剪成下图这个形状.
![DSCF3410_调整大小.jpg]()
然后盖到晶振上面;
![DSCF3411_调整大小.jpg]()
第14层的芯片按照丝印上的型号插就OK了, 有源晶振是插在DIP14座上面的, 注意晶振上面有一个点, 那个点就是第1脚, 晶振的引脚如果过长要剪掉一点..
第14层的有源晶振是12MHZ;
右下的两个跳线帽是跳到上面的, 就是那个 "CLK_J" 和 "RST_J", 意思就是整机的复位信号线(RST)还有CPU的时钟信号线(CLK)由第14层提供时钟和复位信号;
找一片塑料,剪成下图这个形状.
然后盖到晶振上面;
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第11层插在第12层上面, 注意晶振也要盖个东西上去;
本层有源晶振是25.175MHZ;
![DSCF3418_调整大小.jpg]()
插上电源还有显示器.
![DSCF3419_调整大小.jpg]()
按下第14层的 "BOOT" 微动开关, 指示灯从红色跳到绿色.
![DSCF3421_调整大小.jpg]()
显示器上面大概会出现下图差不多的画面, 说明情况基本正常, 再按一次 "BOOT" 关机, 继续组装.
![DSCF3423_调整大小.jpg]()
本层有源晶振是25.175MHZ;
插上电源还有显示器.
按下第14层的 "BOOT" 微动开关, 指示灯从红色跳到绿色.
显示器上面大概会出现下图差不多的画面, 说明情况基本正常, 再按一次 "BOOT" 关机, 继续组装.
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插第9层;
插第8层,有源晶振是27MHZ; ;
晶振也要盖东西..
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插第7层, 标配是3片HM628512内存芯片, 拿一片出来插到U8位置.
![DSCF3437_调整大小.jpg]()
跳线帽全部跳到上面, 意思是选择芯片型号为HM628512, 如果是HM628128就要全部跳到下面.
![DSCF3444_调整大小.jpg]()
跳线帽全部跳到上面, 意思是选择芯片型号为HM628512, 如果是HM628128就要全部跳到下面.
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插第6层, 剩下的两片HM628512分别插在U4和U8位置.
![DSCF3445_调整大小.jpg]()
注意U9芯片要插74F138, 跳线帽全部跳左边;
![DSCF3447_调整大小.jpg]()
注意U9芯片要插74F138, 跳线帽全部跳左边;
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插第5层;
![DSCF3448_调整大小.jpg]()
必须注意有7片芯片要插74F系列型号, 分别是U1、U2、U3、U7、U8、U13、U17.
![DSCF3449_调整大小.jpg]()
必须注意有7片芯片要插74F系列型号, 分别是U1、U2、U3、U7、U8、U13、U17.
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插第4层;
U9位置要插74F138;
这里必须注意, W27C020- ROM芯片这批发货有8片, 分别烧有3组程序, 在装ROM的自封袋上面标有代号;
第1组程序自封袋上的代号是 "1_U4" & "1_U8", 这组程序是测试从TF/SD卡里面读数据出来刷屏.
第2组程序自封袋上的代号是 "2_U3" & "2_U4" & "2_U7" & "2_U8", 这组程序是测试ROM切换机构是否工作正常.
第3组程序自封袋上的代号是 "3_U4" & "3_U8", 这组程序是测试DS1302实时时钟.
现在先测试第3组程序, 把 "3_U4" 代号的ROM插到U4位置, "3_U8" 代号的ROM插到U8位置.
现在把跳线帽跳在中间的CRD位置, 意思是EPROM的读线受到ROM切换机构的控制;
如果跳在HRD位置,EPROM的读线拉高电平, EPROM不输出数据, 跳在LRD位置,EPROM的读线拉低电平, EPROM一直输出数据;
![DSCF3450_调整大小.jpg]()
U9位置要插74F138;
这里必须注意, W27C020- ROM芯片这批发货有8片, 分别烧有3组程序, 在装ROM的自封袋上面标有代号;
第1组程序自封袋上的代号是 "1_U4" & "1_U8", 这组程序是测试从TF/SD卡里面读数据出来刷屏.
第2组程序自封袋上的代号是 "2_U3" & "2_U4" & "2_U7" & "2_U8", 这组程序是测试ROM切换机构是否工作正常.
第3组程序自封袋上的代号是 "3_U4" & "3_U8", 这组程序是测试DS1302实时时钟.
现在先测试第3组程序, 把 "3_U4" 代号的ROM插到U4位置, "3_U8" 代号的ROM插到U8位置.
现在把跳线帽跳在中间的CRD位置, 意思是EPROM的读线受到ROM切换机构的控制;
如果跳在HRD位置,EPROM的读线拉高电平, EPROM不输出数据, 跳在LRD位置,EPROM的读线拉低电平, EPROM一直输出数据;
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第3层注意,74HC161全部插74F161 ,U17、U18插74F08.
![DSCF3452_调整大小.jpg]()
第2层插第3层上面;
![DSCF3472_调整大小.jpg]()
第2层的74HC181插74LS181.
![DSCF3474_调整大小.jpg]()
第1层插在第2层上面.
![DSCF3473_调整大小.jpg]()
注意跳线帽位置下图所示, 都跳向靠芯片这边的意思是本层不控制CLK和RST信号, 否则就是手动CLK信号和手动RST信号模式, 现在不使用手动, 所以都跳到靠芯片位置;
然后拨码开关必须拨向有数字的一边, 否则CPU的ROM数据总线会接地.
![DSCF3461_调整大小.jpg]()
然后把上面那驼东西插在第4层上面.
![DSCF3464_调整大小.jpg]()
接上电源, 按下第14层的 "BOOT" 按键开机, 观察程序运行情况, 楼下等下上这个程序的运行视频.
![DSCF3468_调整大小.jpg]()
第2层插第3层上面;
第2层的74HC181插74LS181.
第1层插在第2层上面.
注意跳线帽位置下图所示, 都跳向靠芯片这边的意思是本层不控制CLK和RST信号, 否则就是手动CLK信号和手动RST信号模式, 现在不使用手动, 所以都跳到靠芯片位置;
然后拨码开关必须拨向有数字的一边, 否则CPU的ROM数据总线会接地.
然后把上面那驼东西插在第4层上面.
接上电源, 按下第14层的 "BOOT" 按键开机, 观察程序运行情况, 楼下等下上这个程序的运行视频.
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现在测试第2组程序........ 额 之前居然忘了..刚才弄得时候刚想起来= =,,, 运行这个程序需要在第6层上面插4片HM628512..就像下图这样子, 因为那时测试的时候考虑到最大延迟是要带上74F138译码器的, 所以程序跨越两段地址, 需要4片HM628512, 标配这个地方只插2片HM628512, 不过一般芯片不出问题, 焊接不出问题,不插错芯片,PCB飞测过的... 应该就没问题了~ 直接跳过156楼，进入下一步.
![DSCF3496_调整大小.jpg]()
把第2组程序的 2_U3、2_U4、2_U7、2_U8 分别插在第4层的 U3、U4、U7、U8 位置，插好就像下图这样子;
![DSCF3501_调整大小.jpg]()
这时第14层跳一根线，就像下图这样.
![DSCF3510_调整大小.jpg]()
然后把1、2、3层盖上，通电开机, 第9层的SPI寄存器数据指示灯应该显示96H.![DSCF3514_调整大小.jpg]()
改变一下第14层的跳线，接成下图的样子；
![DSCF3511_调整大小.jpg]()
如果SPI寄存器数据指示灯显示69H(见下图), 说明ROM切换电路基本工作正常，然后把第14层的跳线拔掉。
![DSCF3507_调整大小.jpg]()
把第2组程序的 2_U3、2_U4、2_U7、2_U8 分别插在第4层的 U3、U4、U7、U8 位置，插好就像下图这样子;
这时第14层跳一根线，就像下图这样.
然后把1、2、3层盖上，通电开机, 第9层的SPI寄存器数据指示灯应该显示96H.
改变一下第14层的跳线，接成下图的样子；
如果SPI寄存器数据指示灯显示69H(见下图), 说明ROM切换电路基本工作正常，然后把第14层的跳线拔掉。
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下面测试第1组程序;
把第1组程序的 1_U4、1_U8 分别插在第4层的 U4、U8 位置, 然后盖上1、2、3层;
这时接上TF/SD卡，TF/SD卡容量要在4G内;
下面是接线图(目前是初步测试, 这些外部接口插针的定义后面会详细讲);
![DSCF3544_调整大小.jpg]()
第8层外部接口插针定义:
![DSCF3542_调整大小.jpg]()
第9层外部接口插针定义:
![DSCF3543_调整大小.jpg]()
SD卡引脚定义, 在这里我们只看右边的SPI模式:
![SD卡引脚定义.png]()
TF/SD卡的 "CS" (片选线) 接第8层的外部接口插针 "S_CS1" , "VDD" (电源) 和 "VSS2" (电源地) 分别接第9层的外部接口插针的 "3V" (其实是3.3V, 丝印简称3V)和 "GND", 然后接剩下的三根SPI总线,内存卡的 "DI " 接外部接口插针的低压3.3V "SO" , "DO" 接外部接口插针的 "SI" , "SCLK" 接外部接口插针的低压3.3V "SCK" ;
![DSCF3529_调整大小.jpg]()
![DSCF3534_调整大小.jpg]()
![DSCF3522_调整大小.jpg]()
把第1组程序的 1_U4、1_U8 分别插在第4层的 U4、U8 位置, 然后盖上1、2、3层;
这时接上TF/SD卡，TF/SD卡容量要在4G内;
下面是接线图(目前是初步测试, 这些外部接口插针的定义后面会详细讲);
第8层外部接口插针定义:
第9层外部接口插针定义:
SD卡引脚定义, 在这里我们只看右边的SPI模式:
TF/SD卡的 "CS" (片选线) 接第8层的外部接口插针 "S_CS1" , "VDD" (电源) 和 "VSS2" (电源地) 分别接第9层的外部接口插针的 "3V" (其实是3.3V, 丝印简称3V)和 "GND", 然后接剩下的三根SPI总线,内存卡的 "DI " 接外部接口插针的低压3.3V "SO" , "DO" 接外部接口插针的 "SI" , "SCLK" 接外部接口插针的低压3.3V "SCK" ;
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