首先觉得这种枪式的风枪不合适弄贴片吧。。。觉得烙铁一样的比较好，而且风速和温度控制得也好。
然后觉得在笔记本上操作这个的习惯非常不好，很容易造成塑料受热变形。还是在桌子上弄吧
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拆焊的时候完全可以事先压低镊子，这样可以尽可能早地使得芯片与PCB脱离
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大概四五年前在叔叔的手机店里练过一段时间的热风枪装卸BGA[s:12]
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各种不规范。。。而且这种风枪不好控制温度，小心把板吹坏
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