有没和我一样的，刚开始应用AD软件的时候，摸不着头脑。现在我来描述一些我的理解，希望能够帮助新手的困惑区。

下载完AD后，要画pcb板前要建立新的工程文件。一个工程包含四个文件。原理图、PCB、原理图库、PCB原件库。

原理图文件（.SchDoc）：是电路的逻辑设计蓝图，用于描述元器件之间的电气连接关系。它不涉及物理布局，仅通过符号和连线表示电路功能。

特性：

电气连接：通过导线（Wire）和网络标签（Net Label）定义信号流向 。

层次化设计：支持模块化设计，可将复杂系统拆分为多个子原理图 。

关联性：原理图中的每个元件需关联对应的封装（来自PCB库），确保后续PCB布局的准确性 。

PCB文件（.PcbDoc）：PCB文件是电路板的物理实现，包含元件的实际位置、走线、层叠结构及制造信息（如钻孔、阻焊层）。

关键特性：

层管理：分为信号层（Top/Bottom Layer）、机械层（尺寸标注）、丝印层（元件标识）等，每层有特定用途。

布线规则：基于原理图的电气连接生成布线路径，需考虑信号完整性、散热等因素。

封装验证：需确保PCB库中的封装与实际元件尺寸匹配，避免焊接问题。

原理图库文件（.SchLib）:存储自定义元件的原理图符号，用于在原理图中快速调用。

关键特性：

符号设计：元件符号需正确表示引脚（Pin）的电气属性（如输入/输出类型），但形状可灵活调整 。

引脚编号匹配：原理图符号的引脚号必须与PCB封装的引脚号一一对应，否则会导致信号错位 。

复用性：支持从现有原理图生成库（Design > Make Schematic Library），提升设计效率 。

PCB元件库文件（.PcbLib):定义元件的物理封装（Footprint），包括焊盘尺寸、位置、3D模型等，确保元件可正确焊接在PCB上.

关键特性：

严格尺寸要求：封装需根据元件数据手册（Datasheet）精确设计，误差可能导致焊接失败 。

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