问个问题,我的K5扩容2M刷的losehu126固件,搞好之后和另一台小米对讲机1同地方同频道接收,K5明显要慢一拍,你们有没有这种情况?是哪里原因呢?
前言:
因为泉盛UV-K5/K6业余无线电台功能越来越多,可以玩的固件的体积也越来越大,泉盛官方也出了4Mbit(512K Byte)的大容量机型。普通版本的K5/K6仅有较小的64Kbit(8K Byte)
而大容量的机型除了eeprom增大外,其余元器件皆和普通版K5/K6一致,便有了将普通版扩容成大容量版本的想法。
工作原理:
因目前(截至24/06/04)市面上可以买到的最大的IIC协议的EEPROM为2Mbit(256K Byte),所以便诞生了将2颗EEPROM串联使用的方案(Ref下图六月的雨所制作的图示)
*2024.06.17更新 新版PCB文件,修正原版错误并且添加了可以再JLC打板的二维码版本
又因为两颗EEPROM叠在一起焊接+飞线的美观度较差,所以本人依此原理绘制了双eeprom转板
使用教程:
1. 在PCB制作平台打板
板厚:0.8mm
拿到PCB后 若出现类似于下图绿色框中的多余边角,需要用砂纸打磨掉
2. 拆掉旧EEPROM(因为拆的时候没有拍照,借用LOSEHU视频中的图片)
*另外拆EEPROM之前,请按照《泉盛K5K6扩容操作指南》备份好配置数据和校准数据,避免产生不必要的麻烦
《泉盛K5K6扩容操作指南》参考链接:泉盛UV-K5/K6存储芯片扩容安装LOSEHU固件操作指南_中国HAM网 (XXXXXXXXXXX)
3. 按图所示,将小板的8个孔对准原eeprom焊盘,PCB丝印的箭头对准PCB外框进行对位,调节小板的位置并进行焊接。
*小板最下端需要在露金边框的上方,避免铝盖干涉导致盖不上
**本人使用热风枪进行焊接动作,如果你只有烙铁可以进行焊接,可以尝试将对位用8个锡孔灌锡加热,起到焊接牢固的效果。
4. 依次焊接两颗M24M02
*有ST LOGO的为1脚,千万不要焊反了,会导致EEPROM甚至对讲机烧毁(EEPROM脚位图借用LOSEHU的图片)
5. 最终焊接效果如下,焊接成功后在软件中也是可以检测到512KB(4Mb)的EEPROM
6. 继续按照《泉盛K5K6扩容操作指南》进行后续动作
备注:
如果你焊接了转板,但是只想使用1颗EEPROM,请按照下图,在位置1(丝印BD4XNS)的地方焊接你的EEPROM,位置2(丝印2)留空即可
祝玩机愉快
BD4XNS 2024/06/05
[修改于 2个月23天前 - 2024/06/17 03:30:05]
问个问题,我的K5扩容2M刷的losehu126固件,搞好之后和另一台小米对讲机1同地方同频道接收,K5明显要慢一拍,你们有没有这种情况?是哪里原因呢?
小预告:写频线测试中(这一版有问题需要改) 不过基本上是这个逻辑了,如果测试ok也会把gerber开源在论坛内
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