_switch是任天堂的新一代主机，拥有相对强大的反破解能力，但仍然能通过焊接破解芯片的方式完成对续航版机器的硬破。

要准备的：1.5的十字螺丝刀，1.5的y字螺丝刀，v2排线，破解芯片，电烙铁，焊锡（0.3MM左右），助焊剂，棉球，洗板水，绝缘胶带，一台电脑，存储卡。

ns的破解和它的工作原理

2017年3月，任天堂发售了新一代主机switch。这个主机凭借着不错的性能与新颖的设计迅速占领市场。同时，它有着任天堂引以为傲的反破解。

switch搭载了英伟达的tegrax1的芯片，这颗芯片实现了在较低的功耗和较小体积下得到了一个不错的性能。但是由于芯片本身存在的漏洞，针对switch的破解很快地就成为了现实。

虽然任天堂很快推出了新机型，封堵了软破，但CPU的底层漏洞仍可以通过使用额外的硬件引导。

2013年，破解团队team xecuter（简称tx）开始将其生产的破解芯片，即tx芯片商业化。

简单来说，破解芯片的工作原理就是利用CPU本身的漏洞，来实现运行程序。这个漏洞就在boot ROM上。boot ROM本身是用于保护CPU的，如果想启动设备，就先需要运行boot ROM上的初始化代码。而破解芯片可以绕过boot ROM，直接获取内存访问权限，就可以运行任意代码。而这个漏洞是硬件漏洞，任天堂无法通过更新修复，也就是现版本所有switch均可以硬破。

破解芯片只作用在开机的那一瞬间，只起一个引导作用。

1   switch的拆机

背板的螺丝可以用y和十字螺丝刀拆除，共九颗。螺丝非常软，特别容易拧花，一定小心。用如图的螺丝刀拆卸。

再拆除内部金属板的一共6颗螺丝，有一颗在sd模块上。之后分别移除sd模块和金属背板。

之后用镊子拔掉电源排线，一定记得，否则很容易待会CPU短路烧CPU。

移除nand模块和散热铜管与它的三颗螺丝，然后再擦干净散热膏。

最后用针尖挑开CPU的Soc屏蔽罩，再用镊子小心移除，不要伤到下面的细小电容。

用棉球和洗板水擦干净CPU的所有散热膏。

2 焊接排线和安装芯片

焊接是破解过程中最难的一步，包括但不限于那肉眼很难看见的焊点和一推就掉的脆弱电容。

先拿出排线，将其固定在桌子上，先在焊点上上一些锡。因为焊点过小，提前为焊盘上锡不仅可以易于焊接，也可以降低失误率。可以先在焊盘上涂一些助焊剂。这里先用焊锡熔化少量焊锡，再在待上锡部分轻轻点一下。上的锡宁少勿多，因为焊接时的连锡和短路肯定是不愿看见的。

图中左边有四个小焊点，右边的两个大的只起固定作用，可以随意，但焊锡要尽量少，防止顶soc屏蔽罩。四个小焊点可以看见，两两为一组，它们的间距不足一毫米，焊接时一定注意防止连锡。

随后将其对上CPU的电容，老版非续航用V1排线，续航用V2。先焊接两个固定点，如图

焊接时建议准备电子显微镜或放大镜来看清焊点，提前平静心情，切忌手抖。将烙铁温度设置在260度左右，最好使用焊台或可调温的烙铁，预热一会。

在焊点预先上些助焊剂。这里最好使用类似拖焊的手法，先碰一下焊锡，待其融化后小心移动烙铁头至电容上的焊点。电烙铁在焊盘上不应停留时间超过三秒，否则容易使焊盘损坏以及电容烧裂。在接触和拖动时手法切记要轻，很容易戳掉电容。

完成后使用洗板水或无水乙醇擦拭干净，可以再用电表测试电压，检查是否成功。

尽量能在焊点上涂些绿油或贴一层金手指胶带。

完成后如图，排线通过四个焊点与CPU上的电容相连接。

之后，将nand模块安装在芯片上，绝缘处理后将芯片与主板和排线连接，完成后如图

换新CPU和屏蔽罩上的所有散热硅脂

最后，在屏蔽罩上剪出排线出口，复原屏蔽罩和散热铜管，如图。

现在，接好电源排线，按下开机键，若出现小火箭或存储卡图标，则此步焊接成功。

随后，复原后盖。由于加装了一块芯片，需要剪掉对应位置的金属后盖让位。

焊接完成。

3 双系统制作

先准备一个至少64GB的存储卡。

从github上可以免费获取到hekate引导程序，将其拷贝到存储卡中。

XXXXXXXXXXXXXXXXXX/topics/hekate

将存储卡插入。再引导开机，如图所示。

再从大气层官网下载大气层系统，也可以选择使用大气层整合包，拷入存储卡根目录后，在hekate界面选择 虚拟系统 后点击创建emuMMC，等待创建完成。

完成后关闭界面，选择 luanch ，即可选择进入虚拟系统，真实系统和正版系统。

这里选择虚拟系统。

注意存储卡一定要格式化为fat32格式，否则会报错！

现在成功进入系统，可以实现破解，超频，金手指等多种功能了。