这种做法非常专业。
第一个taper如果不用的话,射线直接也打在CMOS上,会产生很亮的噪点。
第二个是典型滨松之类大厂CsI的封装,正面如果不用光纤板吹一口气就坏了,反面铝箔纸那一面其实也很脆弱,指甲碰一下,碰到的地方就会跟光纤板脱离耦合,然后图像那块增益就低了,虽然也有图像。。。
也得一个微型X射线探头,居然是用大幅面的微光摄像头改装的,原理类似DR平板探测器,这个应该是探测器芯片坏了,无图像输出,拆了来研究一下
相机前端堵死的,不透光的
居然是用瓦特的黑白微光相机,还是模拟视频信号输出的,好的话,插上就能出图
前面这个就是X射线荧光体
直接扣上门的
拿下来,上门有导光硅油,看来改装这玩意的人挺专业
光纤导管体,直接耦合到CCD芯片表面的,从这里可以看到CCD芯片表面
X射线图像荧光体,上门有彩虹,也是光纤拼起来的构造,一块块的,像蜂窝一样,不过这段光纤,从颜色上看,估计是铅玻璃拉的丝,最前端发光的部分不知道是增感屛还是闪烁体了,用9.5KV X光试了下,有偏白光, 用70KV 牙科X光试了下,发绿光,而且比较暗
相机传感器, 这个粘死了,拆不开,要拆开估计要彻底报废,光纤耦合,其实就是用N多的光纤,扎一起,然后两端面切割平整光滑
这里的CCD传感器也是粘死的,尝试从这里拆,要想玩好的拆下,也拆不了,拿不下来
小小相机,内部各种板子构造,最后整个拆散了,第一次见这种改装的,实现类似DR的原理
最后,我曾经尝试拆过摄像头CCD的传感器窗口,把窗口拆下来,估计有玻璃渣掉传感器上了,图像就莫名其妙的有坏点了,说明图像传感器很微小的单元,很脆弱。
这种做法非常专业。
第一个taper如果不用的话,射线直接也打在CMOS上,会产生很亮的噪点。
第二个是典型滨松之类大厂CsI的封装,正面如果不用光纤板吹一口气就坏了,反面铝箔纸那一面其实也很脆弱,指甲碰一下,碰到的地方就会跟光纤板脱离耦合,然后图像那块增益就低了,虽然也有图像。。。
这种做法非常专业。第一个taper如果不用的话,射线直接也打在CMOS上,会产生很亮的噪点。第二个是...
这个如何防范闪烁体晕染,那个光纤板里面有柱状晶体吗,这个是DR普及之前的过渡方案,还是有啥特别用意?
没有看到什么晕染,分辨率到光纤板的极限。
光纤板用不知道什么脆弱东西耦合到一层针状晶体上,晶体比单个光纤小,能到一根根互不干扰。
也不能算过渡啦,这个在x射线晶体衍射相机里还是常态,一个6x6cm或者9x9cm的深冷传感器,通常是e2v的,接一个从巴掌转换到脸盆尺寸的光纤束,然后耦合到闪烁体片上。主要是大DR的那种tft技术性能很差,噪音大动态小,距离科研甚至民用ccd和cmos差比较远。。。
另一个用意就是可以剃度深冷,传感器-100c,光纤板顺便做绝热,然后闪烁体常温。
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