不加压散热差容易烧
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如果仅仅是散热问题，在电磁加速情况下一般都是瞬间过流，不加压应该也可以吧？只是用多了要冷却时间
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引用第1楼warmonkey于2010-03-08 20:26发表的 :
不加压散热差容易烧
这么说来压板只是为了紧密接触传热而散热。。那用不用担心内部因为没有外压力而接触不良烧掉呢。。是内部的半导体部份不是指散热。我现在比较担心这个
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连续工作需要考虑散热和可靠的电接触，必须用大型风冷或水冷散热器紧压紧。
瞬间工作只需考虑可靠电接触即可，必须要有足够大的压力保证内部接触良好，如果压力不足，内部接触面很容易烧毁。所以可以用绝缘绝热材料做压板。
瞬间工作只需考虑可靠电接触即可，必须要有足够大的压力保证内部接触良好，如果压力不足，内部接触面很容易烧毁。所以可以用绝缘绝热材料做压板。
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我准备约加100斤的压力
感谢各位的指教，我昨天找过了这类东西。其中一个是水冷的。他的设计上下二个很厚的圆柱还接了入水口。除了上下还有铝片所。我发现他有一个钢球。我在想这钢球的做用因是为了平衡板与可控硅间的压力的。所以我今天也切了二块钢板我在去找找看有没有大的钢珠买。在去收购站找找看有没有大点的钢板我那还差点点今天是用来高压测会不会烧硅的。因为商家说了。如果测试时烧掉可以退货。 [s:94]
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