内部有一个选装探头位，可以装别的传感器。

但是反冲质子闪烁体没有工业化的方案，似乎也没有供应商。通常的混合层压结构或者卷绕结构，也是挺麻烦的。为了这点产量（买中子选件的人必然很少）而开发生产线，必然亏成无底洞，或者价格比别的方法更贵。

相反，采用锂玻璃闪烁体可以直接兼容CsI探头的生产线，增加的成本也就是一片锂玻璃（及大面积SiPM）。虽然锂玻璃很贵，但综合成本反而相对便宜。如果你是开厂的，应该不难想明白这个道理（当然如果有可行的量产方案除外）。

另外关于外接BNC，这是万万不可的。多一个这类小众且麻烦的功能，没有真实的、普惠的价值，售后却会被烦死，甚至可能导致项目失败、亏损。