引用 rb-sama:
引用 iSee:
引用 rb-sama:
比较奇怪一楼用 Quote:
5级600v时的实测平均值:
v = 35/0.408 = 85.784m/s
效率 = 85.784/147.675 = 58.089%
计算效率不应该是速度平方/理论值平方得到吗?
这样计算效率的方式,存疑。
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另外IGBT芯片对电压尖峰应该是非常敏感的,甚至几个us的OV peak就会把芯片击穿。
为什么600V的管子楼主用到660V,并且一定会有关断尖峰的情况下,还未击穿?
是用了什么钳位或者吸收的手段吗?
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另外没有看到楼主的光电开关实物图,和准确长度测量工具的图片。
现在帖子里的数据说服力不大,如果能补充一个发射视频,实测示波器波形来测算速度就更好了。
“计算效率不应该是速度平方/理论值平方得到吗?”这个“效率”指的是根据理论值算出的相对于速度的“归一化效率”值,不是能量上的效率值,所以不需要平方。
为什么600V的管子楼主用到660V,并且一定会有关断尖峰的情况下,还未击穿?:1:桥式中的快恢复二极管有能力回收和钳位两个功能;2:薄膜电容本身有较强的吸收功能;3:放电后薄膜电容本身电压也很低了,吸收能力增强了;4: 600v是管子的标称值,不是极限值,虽说极限值没列出来,但实际都有裕量,一般再上去10%甚至于有些管子上去20%都是可以的。比如3.3的芯片上到3.7一般都不会有问题。
为了尽量减少误差,光电接收用的是PIN管,“IR333C”+“bpv10nf”组合,上升沿、下降沿为2.5ns。MCU是C8051F410,时钟49M。为了准确在测试的时候用硬件PCA模块捕捉光电信号跳变沿,自动存储到硬件寄存器,中断后经软件根据两次硬件捕捉值算出差值,再置入另一个硬件PCA通道以PWM模式重复输出并用示波器测量,理论误差为:光电响应2.5ns*2+两时钟硬件采样2*2*20.4ns+2*4*20.4nsPCA时钟=249.8ns, 这是目前硬件下我所能达到的最精确的结果。
光电测量硬件部分:
弹丸:平头8*35mmA3定位销:
视频放上来不太和谐,还请见谅。
不错,我觉得这样就说的通了。
另外对于3:放电后薄膜电容本身电压也很低了,吸收能力增强了;
强迫症纠正一下,L遵循伏秒平衡,其实如果电容电压高,吸收速度会快很多。
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这个帖子的数据是很不错的结果了,五级可关断做到85MPS。
想知道如果用电解电容,同样容量的情况下,能否做到一样的效果。
你有没有论证过,电解电容内阻与薄膜电容内阻对于初速度相比的影响有多大?
3的意思是说,关闭IGBT的时候电容电压经放电后已经比较低了,所以只要 Uc(电容余压) + Ud(二极管导通压降) + Urp(关断反峰) < Uce(IGBT极限耐压值)就不会损坏器件。由于其它值是几乎不变的,这里Uc小了以后,所能吸收的反峰就能较大,这就是我说的吸收能力增强了的意思。