5G协议提出了这样的需求:同时适应高带宽和低功耗两类应用。预期的技术指标:全网100亿微功耗设备,单个设备速率从k级别到G级别。会使用认知无线电技术以充分的利用频谱。各家现在没有解决方案,华为、高通、思科、朗讯、诺基亚等公司都在自己想办法
超宽带(UWB)技术:现在已经有UWB实现的无线USB3.0模块了,intel也在做无线视频传输的产品。这个方案的特点是: 能量利用率高,带宽大,体积小。它对于对极高带宽(4k无压缩直传)到低速低功耗(鼠标和键盘)都是适用的。除了不适合远距离传输(UWB典型覆盖范围100m),其他都很合适。因为功率谱密度很低,超宽带不会干扰其他无线系统。
67G无线:特性类似超宽带,更有利于芯片集成(收发器和天线集成在芯片上)。可以用CMOS工艺制作,整合到现有的高速处理器中。缺点是通信距离很短,只有大约10m范围。因为67G频段只有卫星上行站和短距离无线在使用,目前不存在与其他协议的兼容性问题。
4G已经有FemtoCell的概念产品,一个U盘尺寸的基站覆盖几个房间的范围,各厂家已经意识到了统一接入是未来的趋势。未来的5G很有可能是多管齐下,各种接入方式共同完成目标。
统一接入是大趋势,不妨研究一下通信协议和基带部分的算法实现。这些工作使用gnuradio仿真/usrp实测,一个人一台pc就能开始做试验。需要足够多的无线通信知识,学习过程会比较长。
将wifi模块,蓝牙模块,usb鼠标,无线usb模块,无线影音传输……用热熔胶粘在一起,塞进一个纸盒,不能算作解决了楼主位的问题。这样的作品只能证明作者很熟悉烙铁和热熔胶枪的使用。
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