你们的各种大法，身为电子工程师的我不可能不知道。
仔细看帖子标题：我的目标是TO-263，是可以直接丢进炉子里reflow的封装，是reflow之后对器件性能和可靠性不产生影响的弯折方式，而并不是为了把TO-220粘到板子上测试。结果下面一堆回复“可以这样折”，晕倒。同样是科技爱好，你们是业余制作，我是商业产品，并不冲突，所以也不能说哪种方式最优，但肯定有适合/不适合生产的区别。

尖嘴钳的缺点是，对弯折的尺寸和角度控制不精确，折出来的东西放到footprint上面可能对不上，或者把塑封顶起来。折过头了再折回来，脚就断了。你折一个可以，折50个就会发现各种吹不上去。