QHL360只有一个加热器，温度的变化是靠加热器温度控制来实现的，该加热器有20段可变温度控制，每个温度段的加热时间最高达到9999秒，温度最高可以达到300℃，能满足各种类型的PCB及各种封装形式的芯片进行回流焊接。在进行回流焊接时，SMA的位置保持不变，加热器随着时间而改变温度，以完成回流焊接。冷却时采用强制排热冷却方式，冷却效果非常好，可以达到8℃/s.
XPM2 1030采用纯热风加热，炉腔内部空间大，热风循环流畅，SMA板面上各点受热均匀，不会出现局部温度偏低的情况。
QHL360采用红外和热风混合加热，红外为主要加热方式，热风的作用是使炉腔内各区域的温度保持均匀，但是由于炉腔体积较小，热风循环容易出现死角，导致局部温度偏低，主要体现在四个角落。如果将SMA放置在炉腔中间位置，可以避免出现冷焊现象。
XPM2 1030采用链条和钢网的双重传输，用户可以根据产品的尺寸以和特点，选择合适的传输方式，轨道的传送速度可以根据用户的需要自己设置。由于机械传送，SMA在传送过程中不可避免的受到振动，虽然设备制造商通过各种减振设计使SMA受到的影响变小，但是还是会出现部分缺陷。尤其是设备保养不当，传送轨道润滑性不够时，振动的影响表现的尤为明显。
QHL360不需要传送SMA，它是将SMA置于炉腔内部，控制加热器的温度和加热时间来完成回流焊接的。整个焊接过程中，SMA处于静止状态，不会受到振动的影响，避免了类似不良发生。
XPM2 1030在测量温度曲线时，必须要使用离线温度测记录器，再将所记录的温度曲线导入电脑进行观察，测量起来比较麻烦。
QHL 360在测量温度曲线时，由于测温样板是静止的，所以可以使用在线测量仪器，实时观察，测量起来非常方便。
XPM2 1030以其热稳定性、连贯性，能在7天24小时不间断的提供稳定的加热，在大规模连续生产中，其生产效率得到完美的体现。即使因为更换产品需要改变温度曲线，也能在短短的十几分钟之内完成。XPM2 1030从开机到生产，中间的准备时间，预热时间为半小时左右，如果使用氮气，则需要更多的时间来充氮以保证氧气浓度达到标准设置。
QHL360在大规模连续生产中的生产效率远远不及XPM2 1030，但是在多品种、小批量的生产中，QHL360以其灵活多变，即开即用等特点，体现出很高的性价比。QHL360从开机到生产，仅仅只需要几分钟的时间，无须预热，焊接完成之后就可以关闭电源，节省能源。更换温度曲线也非常方便，直接调用所需的温度曲线运行就可以进行焊接作业。
另外，QHL360在炉腔上设有宽大的玻璃窗，在炉腔内设有耐高温的照明灯，可以清晰的观察整个焊接过程各焊点的变化情况，在进行科研、教育方面有其独特的优势。
用户还可以调节QHL360的加热器温度和时间，将回流焊机当作烘箱使用，用来烘烤PCB、BGA等湿敏感元件，而不需要另外购买烘箱。
综上所述，小型台式回流焊机的性能足以满足各种SMA的回流焊接要求，虽然在热稳定性，热均匀性以及大规模生产效率上不如大型多温区回流焊机，但是在多品种、小批量生产，科研教学等方面，小型台式回流焊机的灵活方便、即开即用等特点是大型多温区回流焊机无法比拟的。