所谓镍基体上电镀,通常是指在镀镍层上电镀,有如下四种情况:
1刚镀完并且一直浸在电镀液或清水中的镍层.可以直接电镀,但镀光亮镍时应先在稀酸中进行弱浸蚀.
2刚镀完但已干燥了的镍层.若有油迹应进行除油,再用稀酸弱浸蚀后进行电镀,但镀光亮镍时应进行更强的浸蚀.
3经过抛光或机加工的镍层,需要进行良好的除油和适当的浸蚀活化后进行电镀.
4在碱液中进行过阳极处理或在碱液中电解退铬的镍层,因表面有氧化膜必须进行比较强烈的活化处理.
至于镍合金一般均为机加工零件,所以要进行很好的除油和活化才能保证镀层有高的附着力.
活化方法
镍及镍合金除油后,按下表进行活化
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |
98%硫酸 | 660 | 5-150或 | 150 | |||||
37%盐酸 | 30 | 150-170 | ||||||
六水合氯化镍 | 45 | 240 | ||||||
85%磷酸 | 630 | |||||||
七水合硫酸镍 | 360 | |||||||
硼酸 | 40 | |||||||
氨基磺酸 | 100 | |||||||
六水合三氯化铁 | 250-330 | |||||||
温度 | <30 | 20-25 | 室温 | 20-25 | 室温 | 45-55 | 室温 | 室温 |
阳极电流密度 | 10 | 2 | 15-20 | 10 | ||||
时间 | 1 | 10 | 0.2-1.0 | 3 | ||||
去镍量(um) | 0 | ~1.3 | ~4 | ~1.3 | ~1.3 | ~1.3 | 1.5-2.0 |
用配方1处理时,光亮表面稍变暗,但不会浸蚀基体,表面一般处于钝态,随后水洗可以消除这种钝态,但镀层附着力往往不够好.
用配方2进行处理时,先在2A/dm2下阳极浸蚀10min,再在20A/dm2下钝化2min,最后在20A/dm2下阴极活化2-3s,该法可以获得附着力良好的镀层.
配方3的pH为2.0,其特点是不需单独的预处理槽子,阳极处理后直接转为阴极镀镍,但若镀镍零件的镍层比较薄有污染槽液的危险.
配方4是先在3A/dm2下阳极浸蚀2min,然后在同一电流密度下阴极预镀6min,两次处理最好用不同的槽液,以免污染溶液.
配方5是一种弱浸蚀方法,只适于新鲜而干净的镀镍表面.
配方6是一种电抛光方法,一般用来代替机械抛光,但处理后要再进行碱液阴极处理和酸浸蚀后再进行电镀.
配方7很适于氨基磺酸盐电镀镍中断后镍层的活化.
配方8适于镍合金的活化.
镀镍零件可根据情况选用配方1-7的工艺活化,而镍合金零件则选用配方2,3,4,8的工艺活化.还可以按不锈钢分别活化与预镀的工艺规范的配方3进行活化和预镀镍.
预镀镍
预镀镍是保证镀层有良好附着力的重要工序.镍及镍合金活化后通常还需预镀镍(使用活化配方3,4,7例外 原文为表7-20的配方3,4,7例外 表7-20为不锈钢分别活化与预镀的工艺规范,只有3种配方 表7-21为镍及镍合金活化,预镀工艺规范).预镀镍的工艺规范于表7-20配方3的预镀镍相同.
时段 | 个数 |
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