量子兄弟,请教一下:
1.看了他的原理图和PCB实物,怎么感觉同轴巴伦的外皮和三个端口的地短路了呢?这样的话9.3欧的电阻R4不是被短路了么?
2.这个能将上图左边的也做成有右边一样的形成双向桥吗?
[修改于 8 年前 - 2017/04/14 20:19:32]
工作了一年多,拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计:项目是一个12G 的信号,PCB设计上主要做了几点:
走线避免过孔,拐角采用圆弧的方式,最大程度保证每一小段线宽一致,避免阻抗的变化
信号线连接接插件的焊盘底层需要适当挖空(焊盘与连接器间有焊锡,会降低阻抗,挖空焊盘增加平面间距离把阻抗进行补充,避免强烈反射)
传输线中如果串阻容器件,也需要挖反焊盘,原理同上
用原理图简单展示一下,希望对设计提供帮助
连接器的反焊盘直接挖到底;串联电容的反焊盘挖了一层,参考第三层地。
同时足够的过空保证了回流顺畅。
关于过孔对阻抗的影响可以参考一博的这个文章,一博的好多技术文章含金量很高,浅显易懂:XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX/cn/TechnicalArticle/XXXXXXXpx?id=1255
跟一博交流过,前些阵子他们设计过56G的背板,行业内算很NB了,不止过孔,哪怕高密接插件的的压接孔都设计-仿真-验证 来来回回好几次。
工作了一年多,拿个仿真项目跟虎哥分享一下处理射频信号的部分PCB设计:项目是一个12G 的信号,PC...
关于连接器下面挖空的事,射频连接器在设计时就已经考虑了阻抗匹配问题,务必按手册使用,不可自行挖掘。可能您遇到的是用普通连接器或低频连接器超频到高频使用的情况,有可能挖空有益。不过在射频电路特别是仪表电路中,是不允许随意“创造”的,没有合适的连接器,就先设计连接器。如果要挖,挖几层,挖多大,都是要仿真确定,实验验证的。
射频电路一般要求焊盘和线路等大或略小,如果大了可以在线路上补偿。其实更主要的问题是器件封装不适宜高频,比如普通的电阻电容,封装的分布电容和电感都大,而且还不知道究竟有多大(除非专门为高频设计的),挖空下层确实是一种巧妙的办法,特别是找不到或者因为成本问题不想用专门器件的场合。