第一批生产的几百套电路板都已到货。发现几处疏忽，需要批量飞元件。目前软件只完成了20%，已抽调陈大师来协助突击软件。外壳除了极紧之外，有几个可修可不修的小问题，还是打算再修模一次，然后做表处，T2预计月底交付，验证后立即量产。发货可能要11月中下旬，此时间较为可靠。
创新工程局主席
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