早前听说过但没关注，现在看图片感觉还有点意思，体积居然搞得这么小。

不过射频电路一旦做小体积，如果还要保持性能，难度必然会几何级数般的上升，显然开发者严重低估了难度。

我搜索到了他们官网，看了公布的指标，只能用初生牛犊不怕虎来形容。。

看拆解图，感觉首先是开发人员经验不足，做开源套件和做产品，还是有巨大的鸿沟的。

其次研发经费和时间严重不够，这从分模块开发就能看出来。

毕竟，能够单独考核每个小模块的指标，比把他们糅合到一张板子上难度低得多。糅在一起是减小体积的必由之路，但是必然导致根本搞不明白哪个环节（或者很多环节）有问题，会导致研发时间很长，研发成本急剧上升；为了能够量产，还必须加入很多调试手段，否则生产线也只能看最终指标，遇到问题一筹莫展。对电路指标的宽容度也需要有所提高。当然说辞可以是模块化设计，易于维修升级……

再次，互联网时代也不是吹得越厉害越好，毕竟吹出去以后虽然可能一炮打响，但如果跟用户互动得不够坦诚，也可能被瀑布般的口水淹没。

最后，希望大家认真研发，让国产设备越来越好。