那就用四层呗。不是说双层做不低阻抗，板厚搞薄点就可以了，但问题是双层怎么保证地平面完整，难道射频线下面不会通过任何别的线路？
另外不必强行去搞梯形渐变，弄不好反而降低性能，尤其是不能变相扩大焊盘面积。这些芯片设计封装时已经考虑了引线的影响（严格的芯片会在手册给出设计依据，比如板厚、材质），线引到旁边直接变细线就行。
你这个设计没有多少麻烦的，唯一要义就是换成四层板。
创新工程局主席
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